『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『省エネ対策用 遮熱断熱シート』

PRシートを用いて省エネ対策を！目的に併せて選択できます

当社は、施工が簡単な遮熱断熱シートを取り揃えています 熱を逃がさず熱効率を高めて暖房等の電気消費量を削減したり 外からの輻射熱を遮断し冷房等の省エネ化を実現したりできます 【製品のご紹介】 ＜輻射熱を遮断する製品＞ ■建物屋根裏の遮断 製品例：マーモルサーモDAG-020、エア断熱8 反射率の大きいシートを屋根裏に貼り、輻射熱を反射し建物内の温度上昇を抑制 ■建物窓・出入口の遮熱 製品例：アルミ...

メーカー・取り扱い企業： 菊地シート工業株式会社

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

装ができる ・折り曲げ可能な基板で外形の自由度が高く大型基板も可能 ■ガラスエポキシ基板 ・ベアチップ搭載による高密度実装ができる ・外形の自由度が高く、大型基板も可能 ■アルミ基板 ・放熱性、シールド性に優れる ・電装用の⾼信頼性ハイブリッドICも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進