PTFE PFA・FEP ETFEの違いが分かる！技術資料進呈

PR意外と知られていないPTFE PFAの違いを分子構造や性質まで詳細に解…

技術資料『PTFE　PFAの違い』は、PTFEとPFA、FEPやETFEについて 分子構造から性質まで詳細に解説しています。 くっつきにくく滑りやすい、といった機能面がよく知られているフッ素樹脂ですが、 その種類や違いなどは、意外と知らないという方が多いのではないでしょうか。 この1冊でそれぞれの違いと特徴についてしっかりと理解することができます。 ご興味のある方はお気軽にダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

部品実装イメージが3Dで簡単に！『実装DynaViewer』

『実装DynaViewer』は、部品実装データを３Dで表示ができるフリ…

.8GHz以上 メモリ容量 8GB以上 ハードディスク 500GB以上の空き容量 ディスプレイ解像度 1,920×1,080ドット以上、24ビット色表示以上 ※無償で提供中。ご希望の方は弊社ホームページからお申込みください。 　なお、同業者、同業会社の方、個人の方へは提供しておりませんのでお申込　　みはご遠慮ください。...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

リード部品カット＆クリンチ挿入機　Lead-clinch

作業に不慣れな方でも、ミスなく、無駄なく、部品挿入を行うことができます…

『Lead-clinch』は、手挿入作業を誰でも・簡単・正確にサポートするリード部品カット&クリンチ挿入機です。 自動でリードカット＆クリンチ。「PC-MountCAM」ともリンクができます。 挿入位置やカット＆クリンチ設定はCADデータや部品搭載データなど、データを基準として設定が可能なため、実基板が到着する前から、効率的に段取り作業が可能です。 ※詳しくはPDFダウンロード、...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【全自動でスムーズなパターン補正を可能】DynaFLEXII

パッケージ基板や高密度・ファイン化が進んだプリント基板製造会社の方必見

『DynaFLEXII』は、プリント基板の歩留まり向上のために必要不可欠な エッチング補正をきめ細かな値設定により、全自動でスムーズな パターン補正を可能とします。 データにラインやランド、金めっき端子等の属性を指定し、最小間隔を 守りながら属性ごとに設定したエッチング補正を全自動で行います。 【特長】 ■インテリジェント・エッチング補正 ■形状保持補正 ■マイナス補正 ...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社