フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【最大2000kg対応】安全な垂直搬送機『スライドリフター』

「簡易リフト」「テーブルリフト」からの入替えも対応可能。ひと目でわかる…

、こういった現場には安全対策が適切になされたリフターへの入れ替えが求められます。 しかし、 ・新規で導入したいが、法規面の確認や申請が面倒 ・どれが自分の現場に合うかわからない といった方も多いと思います。 当社の『垂直搬送機』各種は確認申請や法定点検がすべて不要。 現場や予算に合わせて最適なリフトをご提案します。 新規施工はもちろん、法的に難のある既存リフトも 当製品に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャロック