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PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…
Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット(アクチュエータ)が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のTダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Tダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤忠マシンテクノス株式会社
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PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…
『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト+RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定(オプション)を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン
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前処理装置・電着装置、塗装ブース、塗料制御装置の設計・製作!
日本ハイコムは、幅広いお客様のニーズに合わせて、塗装工場における作業環境や設置場所などあらゆる条件を考慮し、塗装設備の仕様検討、設計製作、現地施工を提供します。 塗装工程での前処理は、ワークの防錆力や塗料の密着性を向上させ、最終の塗装の仕上りを決定づけるほど重要なものです。 電着塗装は、複雑な形状でも均一に膜厚が得られるので、防食性が高い上に、膜厚の管理も容易です。 【塗装設備設計製作】...
メーカー・取り扱い企業: 日本ハイコム株式会社
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突発的な仕様変更や部品変更等も柔軟に対応致します。
先進のエレクトロニクス技術と設計ノウハウを駆使して高付加価値ボードの開発をいたします。アナログからデジタル、高周波回路、オーディオや画像処理、記述言語によるFPGA開発など、あらゆるジャンルの回路設計に対応し、ファームウェア・ソフトウェア、回路シミュレーションも対応致します。基板の最適な部品配置・配線設計を提案、更に伝送線路解析やEMCを考慮した基板設計などのトータルサービスを提供致します。突発的...
メーカー・取り扱い企業: エポックサイエンス株式会社
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エルコメーター456 膜厚計&ウルトラ・スキャンプローブ
膜厚の超高速読み取り機能とBluetooth(R)による測定デ…
Elcometer株式会社 エルコメーター -
フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈…
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高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置
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株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部 -
『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈
当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へ…
株式会社豊田電研