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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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お客様のニーズに応じた最適な破砕機を提供致します。
【破砕物の例】 ・ダイヤモンド ・ルビー、サファイア、チタン、アルミナ、タングステンカーバイト ・エメラルド、トパーズ、タングステン、クロム ・アメジスト、ヒスイ、水晶、クロム、石英、珪素、シリコン ・トルコ石、オパール、赤鉄鉱、酸化鉄、工具鋼 ・コバルト、ガラス、プラチナ、ニッケル、亜鉛銅 ・蛍石、銀、銅、酸化マグネシウム ・大理石、アルミニウム、雲母、...
メーカー・取り扱い企業: 古河産機システムズ株式会社:古河機械金属グループ
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小型で省スペースのラボ用卓上ダイヤモンドワイヤーソー 取扱い…
ワーク:ガラス、水晶、シリコンウエハ、マグネシウムシリサイド等 ワーク寸法 :100×100mm ワイヤー走行方式 :往復走行 ワイヤー速度:10~100m/min ワイヤー径 :0.12~0...
メーカー・取り扱い企業: マック産業機器株式会社 テクノロジーセンター
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ダイヤモンドワイヤーを用い脆性材料の端面出し、シリコンウエハ、ガラス、…
・研究試作に適した価格設定 ・高精度5相マイクロステッピングモータークローズドループ方式を使用したXYテーブルでの自動切断が可能。X軸は回転機構付。 ・一定の応力での切断 高精度位置センサーでワイヤーのたわみを探知し、ステッピングモーターにフィードバックをかけて移動速度を制御することにより一定の応力での自動切断が可能。 ・ シンプル設計、タッチパネルによる簡単操作。...カタロ...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社
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●高性能電着ダイヤモンドワイヤーによるダウンカット方式 ●固定砥粒のた…
本装置は、精密加工技術を生かして素材を薄く高精度に切断する装置です。ワイヤー駆動2軸、トラバース2軸、ワーク上下1軸の計5軸ACサーボモーターを使用しており、水晶、セラミック等さまざまな素材を切断できる小形専用機です。 ...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社
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研磨加工技術や平面研磨技術、エッジポリッシングなどを紹介します。
【掲載内容】 ○Si Wafer ○消耗副資材 ○IAG(酸化物・サファイア・SiC・GaAs・水晶・セラミックス・金属 他) ○古くから引き継がれる研磨加工技術 ○実は重要なのです。エッジポリッシング(端面研磨) ○研磨加工プロセスに必要不可欠な、消耗副資材と制御ソフト ○より薄くが、よ...
メーカー・取り扱い企業: スピードファム株式会社
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加工物のサイズにあわせて装置の選定可能!特長や寸法、キャリア搭載数など…
当カタログは、スピードファムが取り扱うIAG(酸化物・サファイア・SiC・ GaAs・水晶・セラミックス・金属 他)用装置をご紹介しています。 材質を問わず、ラップ、ポリッシュ加工が可能な標準型の「DSM 16B-5L/P-V」や、 スラリー流量、ALC定寸システム制御の追加で、...
メーカー・取り扱い企業: スピードファム株式会社
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エッジポリッシング工程に必要な高品質で信頼性のある製品のラインアップな…
当カタログは、スピードファムが取り扱う消耗副資材をご紹介しています。 加工精度向上のため均一で微細な黒鉛が分布し、高硬度とじん性(ねばり)、 耐摩耗性を実現した「両面ラッピング定盤」や、水晶やガラス、化合物等の 薄物加工に好適な「SUS P2 Carrier」や「SUS P3 Carrier」などを掲載。 アプリケーションや特長なども併せてご紹介しています。 【掲載内容】...
メーカー・取り扱い企業: スピードファム株式会社
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法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『AMOLEA AS-300』
『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業…
AGC株式会社 化学品カンパニー