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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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【接着剤で簡単に溶接・接合!】素材を問わない万能接合の接着剤
PR簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了!素材を問わな…
ベロメタルはさまざまな状況や場面にも機敏に対応できる冷間溶接システムです。 ベース剤と活性剤を1:1で混合するだけで3分間から5時間の範囲で硬化。 金属と非金属、鋳物、合金、PVC、ガラス、ゴムなど素材問わず接合作業が可能です。 万能タイプの「標準型」 速乾性の「スーパーラピッド」 半液状タイプで薄厚塗布可能の「ジェルメタル」 場面と用途に応じて使い分けが可能。 「スーパーラピッ...
メーカー・取り扱い企業: ベロメタルジャパン株式会社
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電気部品や電子基板などの封止と成形を高速かつ低コストで実現
、「熱可塑性樹脂」を金型の内部に注入、急冷して固体化させます。 ノードソンが開発したホットメルトモーディング装置「JWSエクストルーダー」は、ペレット状のホットメルト樹脂を加熱溶融するタンク、液状のホットメルト樹脂を金型に注入するアプリケーター、金型を設置するワークステーションの3つで構成されています。 当製品は、ホットメルト樹脂の時間の経過に伴う熱劣化を最大限に抑えることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: ノードソン株式会社
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基板を水平搬送するためのクランプハンドが任意の位置で反転可能!
当社では、液状フォトソルダーレジストインキを水平搬送されてくる 基板に対して、上部よりエアー霧化式スプレーガンにより、搬送方向と 直行する軸上をスキャニングしながらコーティングする装置 『水平式連続両面スプ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社柳田技研
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レジストの溶解量が多い(液寿命の増加)!ネオ現像液
『D-701』は、液状フォトレジスト及び、ドライフィルム等のアルカリ 可溶型フォトレジストに対して適切な現像液です。 高解像度のため、パターン不良減少。(レジスト低膨性) スカムなどの残渣除去が非常に強いです。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヤマトヤ商会 新潟営業所
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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を…
株式会社寺田