『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

粉体定量供給機『ロータリーバルブ』＜課題解決事例を進呈中＞

PR自社工場での一貫製作により高品質・短納期を実現。カスタム・フルオーダー…

当社では、粉粒体の定量供給と密閉遮断を担う 『ロータリーバルブ』を提供しています。 食品など高い衛生管理が求められる分野でも実績豊富。 設計・製造から最終加工まで自社工場で一貫対応しているため、 高品質・短納期を実現できます。 課題解決事例を紹介した資料を進呈中。 詳しくはダウンロードボタンよりご覧ください。 【こんな課題を解決します】 ■機械の能力アップをしたいが、サ...

メーカー・取り扱い企業： 尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク 　・0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績 　・特殊QFN1,300台の実績 　・交換が困難な部品でも対応 　・CT機能付きX線観察装置にて半⽥付け状態を解析 ■BGAリボール 　・ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

【事例紹介】QFN交換作業

QFN交換ならお任せください！

◎QFN（quad flat non-leaded）クワッド、フラット、リードなしパッケージの実装・交換・リワーク対応可能 ◎LGAとQFNが一体化した特殊パッケージにも対応可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ