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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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溶接作業員を確保できてますか?溶接なしで誰でもカンタンに締結!
PR特殊な技能がなくても、カンタンに締結が可能!歪み取りや検査工程が不要の…
『Huck BOM』は、強度が非常に高いため、通常のファスナーの最高4倍の 仕事が行える、ブラインド大型機械的接合ファスナーです。 ユニークな押して引く取付けデザインのファスニング・システムは、その強度のため、軍用車や軍用機器、自動車のサスペンション、遊園地の乗り物、鉄道車両のアッセンブリ、立杭工事用の自動保管、回収ラックにも使用されています。 取付は片側からのみ行うため、全面ブライ...
メーカー・取り扱い企業: ファスコ貿易株式会社
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独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技…
り 一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。 同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、 従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダムを独自の特殊印刷方法により形成できます。 また、貼り付けタイプの封止枠で生じやすい貼り付け面の隙間をなくす事ができ、デスペンサーと異なり、一括加工が出来ます。 【特長】 ■貼り付け面の隙間をなくす...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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スルーホール半裁/スリット/低・高誘電率材料のプレスによる打ち抜きが可…
日本ミクロン株式会社では、高度な金型技術により、通常では困難な特殊材料に対してのプレスを可能とし、組立効率を向上する多彩な集合基板を提供します。 金型の材質・構造に関する当社ノウハウにより、低・高誘電率材料などの割れやすい特殊材料の打ち抜き加工を実現します。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社
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