【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

三浦工業のバイデルポンプ・ロータリーポンプ【展示会出展】

PR【FOOMA JAPAN 出展！】豊かな発想と技術力でお客様により良い…

三浦工業株式会社は、ボイラの開発で蓄積してきた豊富なノウハウを活かし各種ポンプを取り扱っております。 高粘度液の移送が可能な「高粘度液移送ポンプ VRP」をはじめ脱気、吸引、吸着に適した「水封式真空ポンプ MEA」などをラインアップ。 お客様に様々な用途でより良い「機能」と「安全」「安心」をお届けしたいと考えています。 【取扱い製品】 ■高粘度液移送ポンプ VRP ■高粘度液...

メーカー・取り扱い企業： 三浦工業株式会社

プラズマＣＶＤ成膜

ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成！低温加工も可能です。

ガスを、プラズマにより励起や分解をさせて、 基板表面で吸着、反応等を経て膜を形成する方法です。 プラズマを用いるため熱ＣＶＤに比べて低温での製膜が可能です。 また、イオンプレーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法と比べて凹凸への付きまわりがよいのも特徴です。 弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、 プラズマＣＶＤ法によるコーティングサービスも行っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

スパッタリング成膜

高エネルギーを利用して材料そのものを叩き出す、再現性に優れた成膜技術！

ン）を成膜材料（ターゲット）に衝突させ、 その衝撃で材料成分をたたき出し、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させることで、薄膜を形成する方法です。 弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、 スパッタリング法によるコーティングサービスも行っております。 現在、スパッタリング法での対応膜種は、Ti、TiN、TiCの３膜種とさせていただいております。...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社