『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

シールドルーム株式会社　総合カタログ

PR豊富な経験とノウハウ。シールドルームのことなら、当社にお任せください

当カタログでは、お客様のご要望に応じて多種多様なシールドルームの 開発と挑戦を行っているシールドルーム株式会社についてご紹介しています。 減衰量と周波数をグラフで表した「タイプ別シールドルーム 減衰効果」 をはじめ、各製品の用途、特長、性能、扉タイプなどを掲載。 是非とも、当社のシールドルームをご検討下さい。 【掲載内容（一部）】 ■タイプ別シールドルーム減衰効果グラフ ...

メーカー・取り扱い企業： シールドルーム株式会社

不織布　『タピルスメルトブロー』

細い繊維径！風合いに優れ、柔らかくドレープ性が良好な不織布です。

タピルスメルトブローは、メルトブロー法で製造された不織布です。 メルトブロー法は原料樹脂から１段階で不織布にする溶融紡糸法。 押出機で溶融した熱可塑性樹脂を幅方向1m当り数百から1000個以上の口金を持つダイから高温・高速の空気流で糸状に吹き出し、繊維状に延伸された樹脂をコンベアー上で集積、その間に繊維同士の絡み合い及び融着が起こりノーバインダーの自己接着型極細繊維のウェブが形成されていきます...

メーカー・取り扱い企業： タピルス株式会社

マイクロサージフィルタ『ecoサージ・シリーズ』

マイクロサージ抑制により400V級インバータ駆動モータを絶縁破壊から守…

『ecoサージ・シリーズ』は、画期的なマイクロサージ制御技術により、 モータの絶縁破壊を防止するマイクロサージフィルタです。 サージ抑制線をモータ端子に接続することで、モータ端子の インピーダンスを下げ、インピーダンス不整合によるマイクロサージを低減。 サージ抑制線がマイクロサージ電流のみを吸収し、熱に変換して消失させます。 【特長】 ■400V級インバータモータに対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部