各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『積層プローブ（特許技術）』※事例紹介付きカタログ

最小0.05ｍｍの狭ピッチ測定から、大電流パワー半導体まで。

積層プローブは、プローブが１つのパーツである為、構造的に導電ロスがなく、電流値をダイレクトに測定する事ができ、安定した接触抵抗値が実現できます。 また、最小ピッチ0.05ｍｍに対応可能なため、狭ピッチを利用したケルビン測定も可能で安定した測定が出来ます。 積層プローブの優れた特性は、狭ピッチにプローブを配置するだけでなく大電流を印加するパワー半導体のプローブとしても性能を発揮します。 ...

メーカー・取り扱い企業： インクス株式会社

積層型プローブの特長

半導体への負担を軽減し、全数測定のリスクを軽減！様々なピッチへの対応を…

インクスの積層型プローブの特長についてご紹介します。 半積層型プローブは、一枚の金属板でコンタクトするので、構造的に 安定した接触抵抗で測定できます。 また、熱によるバネ性の劣化に強く、大電流、高電圧を印加する パワー半導体の測定に適しています。 狭ピッチに配列された接点や、半導体のリード部、コネクターの接点などに、 最大0.05ピッチまでコンタクトする事ができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： インクス株式会社