最大1000℃まで耐熱！約15年間使える耐熱工業用ラベル

PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、 最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス

潤滑油入りPTFE有機繊維パッキン『S-5400』

PR機械的強度と耐薬品性を兼ね備えたパッキン。非常に高い耐熱サイクルも発揮

『S-5400』は非常に高い耐薬品性を持つ有機繊維をPTFEディスパージョンで 処理し、断面角形に編組後、潤滑油で更に処理を行った、 機械的強度・耐薬品性を兼ね備えたスペシャルパッキンです。 回転ポンプ、撹拌機、ミキサーなどの 回転機器での使用に適しています。 【特長】 ■優れた耐薬品性を持つ白色系パッキン ■高い機械的強度を持つ繊維を基材に使用し、優れた耐摩耗性を実現 ■...

メーカー・取り扱い企業： ソーワ工業株式会社

リフロー用高耐熱・高透明PEEKフィルム粘着テープ

250℃以下の環境下で使用可能！リフロー用透明PEEKフィルム粘着テー…

高透明PEEKフィルムの片面に微粘着高耐熱シリコーン系粘着剤を塗布した粘着テープです。PEEKフィルムの持つ高耐熱性に加え、高透明性でありマスキング後のリフロー・外観検査が可能です。 【特徴】 ・耐熱性 ・高透明性 ・電気絶縁性...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現！多様な実装に対応可能

ぬれ性能を強化 　　『EVASOL 1001シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。 　　大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や 　　微細パターンでの未溶融を防止します。 高い保管・印刷安定性 　　常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低温実装可能 接着剤 併用型 Sn-Bi はんだペースト

富士通ARROWSの要求を満足！Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着…

用方法で 低温実装可能な接着剤併用型Sn-Biはんだペーストです。 Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しており、また、 簡便なリペアが可能です。 低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用といった特長を有し、 160～180℃でリフロー実装が行えます。 【特長】 ■低温実装可能 ■Sn-Bi粉末＋エポキシ接着剤で構成 ■低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用 ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

【JIS A級タイプ】　有鉛やに入りはんだ

フラックスの耐熱持続性が向上し、優れたキレ性を発揮

フラックスの耐熱持続性が向上し、優れたキレ性を発揮します！！ 【従来のA級に比べて・・・】 ●フラックスの耐熱持続性が向上し、優れたキレ性を発揮する高作業性やに入りはんだです。 ●特に、コテ先温度...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

低融点ソルダペースト『EVASOL 2300シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応 低融点はんだ合金による出力での実装が可能

となる、Cl及びBrを添加していません。 　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 低融点はんだ合金採用 　　熱に弱い部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 　　非耐熱部品特有の課題を解決します。 ソルダボールを防止 　　レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 　　加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

鉛フリー低融点はんだめっき

PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能

低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量（20～60wt%）の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】ダインティンアロイI ・低融点（約120℃）のSn-In合金...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

【はんだ付け不良】ぬれ不良(ソルダペースト)

ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します

。ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。 リフロープロファイルの考え方 長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。 部品の耐熱温度が250℃程度であるのに対し、はんだの融点は約220℃です。予熱ゾーンを長くとることで、部品の大小による温度差を無くし、大型部品の熱不足によるぬれ不良、小型部品の過熱による故障を防止します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

鉛フリー低融点はんだめっき

PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能

　低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 　めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量（20～60wt%）の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

航空・自動車・家電分野などに。ステンレス鋼向け『ニッケルろう材』

耐熱・耐食性に優れ熱交換器などの複雑な形状に！分離や変質を抑えた安定度…

ステンレス鋼向けニッケルろう材「シンワニッケルペースト」は、品質の安定性が良く各種塗布装置（ディスペンサー、スプレー、スクリーン印刷）などに適したなニッケルろう材です。バインダーは、各種揃えていますのでお客様の細かなニーズにも対応可能です。また、弊社では、真空炉を保有しているため試作品製作や小ロット生産、量産体制による受託加工も行っております。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 ジョイテックセンター

フローはんだ付けの品質アップ入門書　無料プレゼント中！

フローはんだ付けを誰でもわかるよう解説！おさえておきたいポイント満載！

槽をクローズアップ ○噴流の仕組み ○なぜ職人技が必要といわれているの？ ○傾斜フローはんだ槽のしくみ ○フローはんだ付けの最適温度プロファイル ○噴流波形状とはんだ付け品質の関係 ○耐熱ガラスで見てみよう ○調整のポイント ○噴流以外の調整ポイント ○まとめ ※「フローはんだ付けの品質アップ　虎の巻　初級編」は、 　ダウンロードボタンより、無料で配布中です。 　その...

メーカー・取り扱い企業： ＦＡシンカテクノロジー株式会社

低融点ソルダペースト『EVASOL 7610シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 低融点はんだ合金による…

低融点はんだ合金採用 　　『EVASOL 7610シリーズ』は、熱に弱い部品の実装に対応するため 　　専用の設計を行いました。非耐熱部品特有の課題を解決します。 低温リフローに対応 　　160℃の低温でも良好なぬれ性を示します。 　　接合不良を防止し、信頼性を高めます。 ハロゲンフリー規格に対応 　　ダイオキシ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ボイド低減ソルダペースト『EVASOL 7510シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 大幅なボイド低減を実現

に 　　対応しています。 　　 ボイドを低減 　　溶融はんだ内のガスが抜ける事を促進する成分を添加することにより 　　ボイドの残留を低減しました。 ぬれ性能を強化 　　フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装での温度ギャップに 　　よるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を防止します。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■ボイドを低減 ■優れたぬれ性 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【特殊用途事例】低融点はんだ

低融点はんだの用途等をご紹介します

低融点はんだの用途 低融点はんだは、カメラモジュールなどの弱耐熱部品の実装に使用されます。 これまで、これらの部品は、やに入りはんだを用いた後付けがされていましたがさらなる低温化、自動化のために、低温はんだとレーザー加熱の検討が行われています。 低融点は...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社