• 【PEEK】優れた耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性 PEEKねじ 製品画像

    【PEEK】優れた耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性 PEEKねじ

    PR樹脂素材の中でも耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性など特に高い性能を発揮!自動…

    『PEEK』は、樹脂素材の中でも特に高い性能を発揮する スーパーエンジニアリングプラスチックです。 耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性など複数の項目で高い性能を誇り、 様々な環境下で採用されている高機能性樹脂。 「(+)なべ小ねじ」「キャップスクリュー」をご用意しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■耐熱性 ■耐摩耗性 ■耐薬品性 ■軽量化 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社丸ヱム製作所

  • 【半導体業界の方必見!】フッ素樹脂結束バンド『コンベックスET』 製品画像

    【半導体業界の方必見!】フッ素樹脂結束バンド『コンベックスET』

    PR長尺タイプのCV-280ET、CV-350ETの2タイプ追加!フッ素樹…

    フッ素バンド『ETタイプ』は、耐熱性・耐寒性・耐候性・耐薬品性と 各特性を満足させるハイスペックバンドです。 この度、長尺タイプ全長280mm、350mmの『CV-280ET』、『CV-350ET』 の2タイプを新リリース!フッ素樹脂製のバンドでは珍しい長尺タイプをご用意しました。 弊社のフッ素バンドは、環境に左右されにくく、塩害にも また酸・アルカリに不活性で溶剤にも溶けること...

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    メーカー・取り扱い企業: 芝軽粗材株式会社 東京支店

  • STH技術 製品画像

    STH技術

    スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能!基板の高密度化を実現

    す。 スルーホール直上にパッドが形成できますので、 チップ部品実装、ボール実装、ワイヤーボンディングもでき、 高密度実装が可能となります。 また、従来のS/Rインクによる穴埋めより、吸湿性、薬品性に優れているため、 スルーホールの信頼性が向上します。 【特長】 ■スルーホール直上部への部品実装が可能 ■高密度実装が可能 ■吸湿性、薬品性 ■スルーホールの信...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • メタルベース・コアPWB 製品画像

    メタルベース・コアPWB

    搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした熱性の高い基板を製作!

    熱の基板を製作します。 当社独自のキャビティ形成技術と組み合わせることにより、より立体的で 高放熱の構成が可能となります。 【特長】 ■ベース材はアルミ板や銅板 ■優れた熱放散性と電圧を兼ね備えた絶縁材で銅箔を貼り合せ ■搭載部品の熱伝導、放熱を目的とした熱性の高い基板を製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • ビルドアップ技術 製品画像

    ビルドアップ技術

    削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能!

    当社のビルドアップ基板は、独自技術(削り出し技術、STH技術等)の組み合わせにより 複雑な構造も可能にして、高密度・高機能のニーズにお応えします。 レーザービアによる穴明けを行い、高熱、高Tg、薬品性などの特性を有する種々の材料に対して実績があります。 また、独自の真空ホットプレス工法により、内層にボイドがなく、 平坦性、内層パターン間の位置精度の優れた信頼性の高いビ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

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