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小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具【バーオフツール】
PR微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りを…
『バーオフツール』は、クロス穴やパイプの横穴など曲面のバリ・面取りに 適した工具です。 多軸専用機などでの大量生産加工で高能率を発揮。 スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取りします。 工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要しません。 【特長】 ■スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取り ■工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社極東マシーンツール 本社
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SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、…
CCL材用鍍金も可能となっております。 ●電解銅めっき装置(不溶解銅めっき) 製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、 20m(L)×4.6m(W)×4.4m(H)となっています。 その他の種類のめっき装置は基本情報に記載してお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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縦搬送方式にて製品パターン部分に銅めっき処理を行う装置をご紹介いたしま…
当装置は、製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。 フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て 製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。 参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、 20m(L)×4.6m(W)×4.4m(H)となっています。 【スペック】 ■Lane構成:1La...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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両面加工が可能!材料幅は280mmまで、材料厚みは25μm~50μmに…
当装置は、フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・ 乾燥工程を経て製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて 製品パターン部分に銅めっき処理テストを行う装置です。 搬送速度は0.1~0.5m/min、材料幅はMAX280mm、 材料厚みは25μm~50μmに対応...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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Au使用量の大幅削減が可能。最小径0.5mmと微小な領域にめっきOK。…
当社では、必要な部分にだけAuめっきを施せる 『Auスポットめっき』を手掛けています。 Auめっきエリアと同じ高さに、はんだ付け時の通電部への はんだ吸い上がりを防止する“4面(表裏+断面)Niバリア”を形成可能。 これにより、余分なAuめっきを省け、Au使用量の大幅な削減に貢献します。 【特長】 ■絞り形状などの立体形状や突起部にも対応可能 ■Au使用量を約50%...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社高松メッキ
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