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PR対応管サイズはOD38.1mm~76.2mm!当社の管外面磨き装置をご…
当社の『スマートブラッシング』について、ご紹介いたします。 ボイラ火炉におけるスクリーン管や層内管などの外面に肉盛溶接を 施す場合に品質管理上、管表面の黒皮を除去する必要があります。 当社の管外面磨き装置は管を回転させながら移動させ、管に接触させた グラインダーを利用して、管表面を自動で磨くことができます。 【特長】 ■対応管サイズ:OD38.1mm~76.2mm(その他サ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェルディングアロイズ・ジャパン
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展
表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケ…
■ウエハ、パッケージ基板向け最新製品をご紹介■ わたしたちのことをもっと知っていただくために、ウエハ、半導体パッケージ基板向けの最新製品をご紹介いたします。 表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。 TSVフィリング用 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV https://premium.ipros.jp/okuno/produc...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展!
表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装…
立ち寄りください。 ■プリント配線板/半導体パッケージ基板向け製品をご紹介■ わたしたちのことをもっと知っていただくために、プリント配線板/半導体パッケージ基板向けの製品をご紹介いたします。表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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タングステンなど極細線加工製品を多数展示
【2024年6月19日(水)~21日(金)機械要素技術展出展】…
株式会社トクサイ 本社 -
連続バフ研磨装置~高速回転で高精度を実現~
長尺コイルにおいて安定して均一な研磨表面!
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高圧式リングブロアー総合カタログ※HO HSING
高圧式リングブロアーと油式回転真空ポンプの総合カタログ!
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「表面が粗いマットフィルムが欲しい」といった方におすすめ!※加…
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品質、機能はそのままで真鍮製よりコスト半減!更に板材使用でRo…
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法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『AMOLEA AS-300』
『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業…
AGC株式会社 化学品カンパニー