基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

カシメ・プレスナットのメリット、溶接ナットとの違いなどを解説！

PR使用するメリットって？溶接との違いってなに？カシメ・プレスナットを大解…

セルフクリンチングファスナー（プレスナット）の数多く取り扱う「セルジャパン」が カシメ・プレスナットについて解説した資料をご紹介！ プレスナットを使用している方々からは、以下のお声を頂いております。 「溶接から工法変更したおかげで作業効率が上がった！」 「誰でも簡単に取り付けができるので、現場の負担が減りました！」 「現場での負担を減らしたい」、「溶接からプレスナットに変更したい...

メーカー・取り扱い企業： セルジャパン　株式会社

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

【加工詳細】 ■加工素材 ・SiC　・GaN　・GaP　・GaAs　・GaSb　・ZnS　・ZnSe　・ZnTe ・パターン付きウェーハの裏面加工など ■仕上がり厚み：20μm～ ■表面粗さの実力値：GaP表面粗さ：0.1nm ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

Φ12.5mm～Φ200mm ・3mm×3mm～156mm×156m ・矩形も対応可 ・仕上がり厚み：25μm～ ・平坦度：TTV1μm以下 ・パーティクル：0.2μm20個以下 ・表面粗さ：0.3nm以下 ・膜厚制御可能 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社