【基礎知識集】連続生産にかかせないスプライス装置とは？

PR早く、正確に！生産ラインを止めることなく、自動で旧原反から新原反に切り…

当資料は、生産ラインを止めることなく、複数軸ターレット巻出（巻取）装置と 併用して自動で旧原反から新原反に切り替えるための装置で、連続生産にはかかせない『スプライス装置』の基礎知識集です。 「スプライス装置の種類」をはじめ、「各方式のイメージ図」や 「当社のハイブリットスプライス装置」などを詳しく解説。 また、当社はスプライステスト機を保有しておりますので、基材の繋ぎテストが可能で...

メーカー・取り扱い企業： SANDO TECH株式会社

『蒸気2流体洗浄装置 ハンディガンタイプ』

PR30μm以下の水滴と蒸気の超音速噴射で、切削油など頑固な汚れもしっかり…

『蒸気2流体洗浄装置 ハンディガンタイプ』は、水滴と蒸気を超音速で 噴射することで発生する衝撃波（キャビテーション）と せん断力により異物、汚れを除去する装置です。 電気、純水、圧縮空気（or窒素）で動作が可能。 ハンディガンタイプのため汚れを的確に除去できるほか、 装置はキャスター付きで容易に移動できます。 【特長】 ■キャビテーションの効果を利用して汚れを除去 ■薬品を...

メーカー・取り扱い企業： HUGパワー株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社