ステンレス製バフ研磨装置　～機械腐食を軽減し長期安定稼働を実現～

PRステンレス材質のスタンドやベースを使用することで機械腐食を軽減し長期安…

弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅（条）業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 ◆長期間の使用で機械周りの錆や腐食が気になる！ 　 洗浄ブース構造で観音扉、飛散防止カバー等によりブース外への水飛散対策をし、 　 更には高剛性スタンドやベースをステンレス製にする事で設置場所の雰囲気による腐食も防ぐので安心して長期間お使いいただけ...

メーカー・取り扱い企業： 生田産機工業株式会社

「医療業界向けスーパーエンプラ」※資料進呈

PRタンパク質の吸着防止による細胞収率の向上や、医療機器の小型軽量化に貢献…

当社が取り扱う「医療業界向けスーパーエンプラ」をご紹介します。 『スミカエクセル PES（ポリエーテルスルホン）』は、 表面に付着するタンパク質が少なく、培養した細胞の収率向上に貢献。 『スミカスーパー LCP（液晶性全芳香族ポリエステル）』は、 薄肉小型の高精度成形ができるため、検査装置や治療装置の 小型化・軽量化が可能で、ウェアラブル化にも活用できます。 『スミカエクセ...

メーカー・取り扱い企業： 住友化学株式会社 機能樹脂事業部 エンジニアリングプラスチックス部

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社