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【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集!
PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…
レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中! レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...
メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社
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PR導入事例を更に2事例追加!廃棄物処理設備の省人化をしたい、廃プラを自社…
当資料は、東和工業株式会社がエンジニアリング商社としてお客様と共に考え、描き、創り上げてきた設備の導入事例集です。 東和工業株式会社は、お客様の夢や悩みに応じてこれまでのノウハウを活かしパッケージでの販売ではなく、廃棄物の種類、量、大きさなど物性・現況確認を行いながらご提案をしてきました。 これまでのノウハウを凝縮した、オーダー背景から納入背景までの導入事例を一挙公開! 【こういうお...
メーカー・取り扱い企業: 東和工業株式会社
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安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス
当社では、「真空リフロー実験サービス」を提供しています。 半田リフロー時の環境を真空(減圧)にすることで、リフロー条件の調整を行います。 フラックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することで ボイド(気泡)の発生を抑制し、品質の高い半田接続が可能。 鉛フリーSAC系半田だけでなく、スズビス系の低融点半田、 金錫系の高融点半田にも対応可能です。 製品に最適な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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開発元監修 技術資料『3DCAD立上げやDX推進の悩みを解決!』
製造業で3次元データを有効活用する方法を解説。設計業務に3次元…
i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 - -
金検対応の樹脂を使用したSUSハサミ【食品工場の異物混入対策に】
【6月のFOOMAに出展】こだわりの切れ味!持ち手の樹脂が金属…
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資料『エンジニア業務の1/3を奪う、ムダな作業の削減方法とは?』
メーカー約220社への調査結果を紹介。エンジニアの生産性向上に…
ソリッドワークス・ジャパン株式会社 -
『粉粒体定量供給機の総合カタログ』※納入事例集も進呈
約100ページの大ボリューム。化学・製鉄・製紙・食品など多業界…
グローバルマテリアルズエンジニアリング株式会社(旧大盛工業株式会社) -
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ボールねじ搬送のたわみ・速度制限・大口径化・モータ大型化の悩み…
ストーバー・ジャパン株式会社 -
【開発事例集 配布中!】粘着テープでお困りの企業様ご参照下さい!
粘着テープ開発に関する費用や期間、どのような依頼が多いのかを含…
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5G・IoT向け各種高周波製品
【ワイヤレスジャパン2024に出展します!】5G、 IoT、ス…
アスニクス株式会社 -
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カートリッジヒーターやバンドヒーターなどの基礎知識や使用例をご…
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