• 大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】 製品画像

    大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】

    PR500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…

    工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング(立旋盤)3台、五面加工機2台、門型マシニング2台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500~4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械

  • Enapter社「AEM式水電解水素製造装置」 製品画像

    Enapter社「AEM式水電解水素製造装置」

    PRAEM(アニオン交換膜)式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM水電解の…

    【AEM式水電解水素製造装置 3つの特長】 1.高圧・高純度の水素を生成   99.999%純度の水素を3.5MPaGの高圧で生成可能。電極反応はアルカリ   水電解と同じですが、腐食性の高い濃アルカリ液を使用しません。セ   ル構造はPEM水電解と同様、膜電極接合体構造で高速応答性、広い運   転範囲、間欠運転を許容する等の優れた特性を持ちます。 2.貴金属不要で低コストを実現  ...

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    メーカー・取り扱い企業: 三國機械工業株式会社

  • 【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング 製品画像

    【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

    試作開発から量産対応まで!製造技術で高歩留りを確保

    ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • フルオート フリップチップボンダー:femto blu 製品画像

    フルオート フリップチップボンダー:femto blu

    FINEPLACER femto bluは、生産性と精度を両立したフル…

    試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【搭載精度2.0μm@3σ】高精度ダイボンダーfemto blu 製品画像

    【搭載精度2.0μm@3σ】高精度ダイボンダーfemto blu

    超低荷重制御、全自動、微細チップ対応の高精度ダイボンディング装置です。…

    試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

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