1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

製造業のセキュリティ知識解説※アプリに必要な対策がわかる冊子進呈

PR製造業のアプリ活用にはどんな危険性がある？どんなセキュリティ対策が必要…

製造業におけるスマホアプリやPCソフトを事業に活用するにあたり、 それらがクラッキング（不正な解析・改ざん）の対象となることがあるのはご存じでしょうか。　 不正使用を防ぐドングルやライセンス認証などの方法を採用されている企業様も多いですが、それだけでは被害にあう可能性が残ってしまうということも… 本冊子では、製造業のアプリ活用について、押さえておきたいセキュリティ知識をわかりやすく解説。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社DNPハイパーテック

【応用事例】X線画像BSFM解析シミュレーションソフト

報告書の画像作成、また、装置の取扱の学習用などに便利です。

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『X線画像BSFM解析シミュレーションソフト』は、以前より要望のありましたBEAMSENSE FLEXで撮影した画像データ「.tmp」をX線透視装置(X線検査装置)の コントローラPCとは別のパソコンで、表示・解析が出来るソフトです。 撮影された画像の詳細解析やデータのシュミレーション解析、 報告書の画像作成、また、装置の取扱の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。 【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価できる ■ボイド状態を知ることによ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

実装P版、リール部品、半導体部品の「〇〇したい」をX線検査で解決

「BGAの接合部を検査したい」「はんだ付け異常を検査したい」などでお困…

をチェックしたい」などの実装P版、リール部品、半導体部品のお悩み事をX線検査で解決します！ カタログにてX線検査の様子を写した事例写真を多数掲載中。 ≪お悩み解決提案例≫ ■ボイド解析ソフト ■実装部品検査ソフト ■リール部品検査・計数ソフト ■ワイヤボンド自動検査ソフト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

配線パターン撮影および画像のCADデータ化の受託サービス開始

X線CTで多層回路基板の配線パターンを分離、抽出が可能に！　※CT撮影…

多層基板の配線や金属パターンを解析するにはプリント基板を１層ごとに切削し目視（可視光）検査を実施していました。この方法ではプリント基板を破壊するので、貴重な基板等の解析は困難で、非破壊での検査が望まれています。 一方、従来の非破壊のＸ線ＣＴ撮影では、解像度や濃度分解能の制約で多層プリント基板の層分離は困難でした。 この度、新たにX線CTシステムを開発し、多層回路基板を高精細にCT撮影し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【応用事例】3次元画像可視化システム BS-VA

株式会社アイプランツシステムとの共同開発製品です。

」を応用した製品をご紹介します。 『3次元画像可視化システム BS-VA』は、BEAMSENSE CTで作成した 3D画像情報から、より詳細に画像情報を分析するための 3DCT画像計測解析ソフトです。 岩手県立大学発ベンチャーの株式会社アイプランツシステムと共同で 開発しました。 【適用用途】 ■3D画像内の2点間、多点間距離、角度計測などの計測 ■3次元画像内のボイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス