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    3DCAD 半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計~製品化」

    PRたった半年で設計~製品化まで完了!3DCAD『CreatorVentu…

    より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・クリエィション

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    高性能ブレードタイプミスト分離装置 ミストエリミネーター

    PR長寿命!低コスト!特殊形状のブレードが20μm以上のミストを99.9%…

    eブレードは、ミスト分離に優れた特性を持つ納入実績の多い装置です。特殊形状のミストエリミネーターブレードを使用しているため、20μm以上のミストを99.9%以上除去、回収する性能を持っています。また、圧力損失も低く、最大風速時でも300Pa以下です。 【特長】 ■風速が8m/secまでとれるため、コンパクト設計。 ■耐蝕FRP及びプラスチック製のため優れた耐蝕性。 ■特別な設計費等の発...

    メーカー・取り扱い企業: イーテクノ株式会社 本社

  • 高精度マルチダイボンダ フリップチップボンダ 製品画像

    高精度マルチダイボンダ フリップチップボンダ

    マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    う為、 同条件による搭載精度を一定に保つことが可能。 搭載オプションに合わせて塗布/チップ搭載検査、文字認識。ウェハマッピング機能等の対応も可能 ■カスタマイズ 御社要求仕様に合わせたカスタマイズ設計対応 ■豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ(パルス・コンスタント)/N2パージ機構/超音波接合/ディスペンサー/VCM加圧ユニット/スタンピングユニット/チップ反...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

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    バッテリーボンディング専用ワイヤボンダ『Asterion-EV』

    1台でマルチな接合ソリューションを実現!バッテリー向けボンディングに特…

    『Asterion-EV』は、拡張されたボンドエリア、賢明なパターン認識機能、 厳密なプロセス制御を兼ね備えたハイブリッドウェッジボンダーです。 再設計されたアーキテクチャに基づき、それらの機能を組み合わせることで 生産性、接合品質、および信頼性を向上させました。 また、ボンドヘッドとシンクロ動作するビルトインワイヤーフィードシステム 搭...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

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