• 解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』 製品画像

    解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

    PR複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

    機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様(動き)の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。  【資料概要】   ■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化   ■仕様説明時における取組と課題、目指す姿   ■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果   ※ 本ページのPDFダウンロード...

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    メーカー・取り扱い企業: i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 -

  • EV・HEV駆動用など電動モータの性能試験受託サービス 製品画像

    EV・HEV駆動用など電動モータの性能試験受託サービス

    PR性能評価を低コスト・短納期で実施。試験計画から実施までトータルでサポー…

    高性能モータの研究開発向け総合試験システム『EMoTS』を提供する当社では、 EV・HEV駆動用など電動モータの性能試験も受託しております。 受託試験場(弊社第2工場)では10kwから100kwまで各種試験機を揃えており、 お客さまの要求を伺いながら試験計画の立案だけでなく 試験治具の設計・製作などにも柔軟に対応可能。 希望される試験内容の確認後、供試モータを準備して頂くだけで ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニカルサポート

  • 半導体設計・評価 【デバイス製造技術】 派遣サービス 製品画像

    半導体設計・評価 【デバイス製造技術】 派遣サービス

    設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが在籍!当社の派遣サービ…

    当社の『デバイス製造技術』についてご紹介します。 半導体デバイスの特性には、組立精度が重要な影響を与えるため、 均一な品質で製造するための好適な製造条件の検討や製造管理が必要。 当社には、それぞれの設備に対して専門的な知識や経験を持つエンジニアが 在籍しています。 【主な業務内容】 ■パッケージ ■パッケージング工程 ■半導体デバイス製造時評価 ※詳しくはPDF資...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー

  • ファインワイヤー(細線)ウェッジボンディングツール 製品画像

    ファインワイヤー(細線)ウェッジボンディングツール

    自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…

    の主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ(HWW)や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。 すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。 お客様と継続的に連携し、品質や性能を損なうことなく、コスト削減、稼働時間や平均故障間隔(MTBA)の改善、 当社独自のチップ設計、優れた「低ビルドアップ」性...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • ボンディング装置部品、メーカー生産終了品も設計対応しています。 製品画像

    ボンディング装置部品、メーカー生産終了品も設計対応しています。

    ボンディング製品のメーカー生産終了にも柔軟に対応

    ダイボンディングからワイヤーボンディングまで、幅広く製品を取り揃えています。 各メーカーでの生産終了の場合でも、弊社で製品を設計いたします。 また電気的特性の不良などにも粘り強く問題を解決します。 製品の最適化や長寿命化に関するお問い合わせも承っています。...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール 製品画像

    ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

    緊密で親密なエンジニアリングサポート!独自に設計された効率的な製造プロ…

    ボン用ウェッジの サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。 すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、 最高クラスの統合QCおよびQA.lesMPPを次のHWWツールに適用します。 専門エンジニアリングチームは、品質とパフォーマンスに妥協することなく、 コ...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計 製品画像

    半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計

    半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

    半導体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98%の方々が満足の声をいただいております。...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • エポキシ樹脂でできたディスペンスノズルとは 製品画像

    エポキシ樹脂でできたディスペンスノズルとは

    エポキシ塗布に悩まない!最適なデザインを設計。装置に付随している純正品…

    - テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの問題解決に最適なデザインを設計。 - シングル/マルチノズルで提案可能で、使用するプロセス、アプリケーション、または塗布パターンに応じて選択可能。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • ハロゲンフリー対応はんだ付け材料 製品画像

    ハロゲンフリー対応はんだ付け材料

    現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料

    、固形分中の塩素、臭素及びフッ素含有量も各々900ppm以下で、総量も1500ppm以下です。 ・フラックス活性成分のハロゲン系材料を使用せず従来同様の表面清浄化作用を実現 ・安定したフラックス設計により、長時間の安定性を持続し、連続作業に対応 【ハロゲンフリーフラックス Sparkle Flux ES-Z-15】 ・ハロゲン化物の意図的添加無し ・フラックス、固形分中の塩素・臭素...

    メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社

  • 卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製 製品画像

    卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

    超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

    ■対応プロセス   1.熱圧着   2.超音波接合 ■省スペース設計   本体:702W×805D×740H[mm] ※制御box別置き ■4インチトレイを2枚同時セットが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • デスクトップ高精度搭載機 製品画像

    デスクトップ高精度搭載機

    デスクトップ高精度搭載機

    組立装置。 省スペース、省資源、省コスト化を実現した実用レベルのデスクトップ・ファクトリー】 ・マニピュレータハンドによる自動搭載メカに12軸ドライバー・コントローラを全て組み込んだ超コンパクト設計 ・高剛性で定評のマニピュレータ架台の採用で高精度実装を実現 ・フローティング付マニピュレータハンドの開発で微小脆弱ワークに対応(特許申請中) ・自社開発の小型ステージの採用で破格コストとコン...

    メーカー・取り扱い企業: アクテス京三株式会社 技術センター

  • フリップチップ実装試作サービス 製品画像

    フリップチップ実装試作サービス

    フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

    ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス&次世代フリップチップ実装機の販売を提供します   ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • チップソーター  製品画像

    チップソーター 

    チップソーター 

    プ方式による不良(チッピング・汚れ)軽減を実現 ・ウェハーtoトレー、トレーtoウェハー、ウェハーto GEL Pack 等のチップ移載に対応 ・8インチウェハー対応で巾600mmの超コンパクト設計 ・マッピングデータ対応 ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載 ・各種カスタマイズ対応可能(例:高精度ディスペンスロボット) ...

    メーカー・取り扱い企業: アクテス京三株式会社 技術センター

  • ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    う為、 同条件による搭載精度を一定に保つことが可能。 搭載オプションに合わせて塗布/チップ搭載検査、文字認識。ウェハマッピング機能等の対応も可能 ■カスタマイズ 御社要求仕様に合わせたカスタマイズ設計対応 ■豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ(パルス・コンスタント)/N2パージ機構/超音波接合/ディスペンサー/VCM加圧ユニット/スタンピングユニット/チップ反...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 良好な電流密度を約束するワイヤーボンディング用スパーク電極 製品画像

    良好な電流密度を約束するワイヤーボンディング用スパーク電極

    半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…

    ■取り扱い製品情報 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーに対応 電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) を提供可能。 標準的にはPt(プラチナ)が使用されますが、 高寿命高性能な Ir(イリジウム)品も提供 ■費用対効果 白金は耐熱温度も高く酸化による磨耗が少ないので 価格...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極 製品画像

    K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極

    他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…

    ASM、K&S、新川、海上電機等のメーカーに対応できます。 代表的なボンダーのEFOトーチの形状は資料をダウンロードしてご覧ください。 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーにも対応しています。標準的にはPt(プラチナ)が使用されますが、高寿命高性能な Ir(イリジウム)品も提供しています。...白金電極を使用することで、優れた電気特性により良好な電流密度を実現できます。ま...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • 多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』 製品画像

    多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

    接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応!迅速かつ…

    m以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM 製品画像

    ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

    【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

    【オプション対応致します】 設計から製造まで弊社の技術者により製品を作っております。 お客様からの様々な要望に専任の担当者が親身に対応させていただいております。 ◇窒素流量調整  ◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • エアベアリングシリンダ 製品画像

    エアベアリングシリンダ

    摩擦抵抗ゼロのエアベアリングシリンダ

    ・シリンダ径φ10~φ198までの豊富なバリエーション。 ・自由設計による特殊対応が可能です。 ・エアベアリングの内製化による驚きの低コストを実現しました。 ・金属焼結体エアベアリングの採用によりクラス最高の横剛性を発揮。 ・オリフィスタイプなど他のエアベアリ...

    メーカー・取り扱い企業: 日東商事株式会社

  • 卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール 総合カタログ 製品画像

    卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール 総合カタログ

    高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

    ンダ ○キャピラリ:超高密度仕上げによる高品質・長寿命 ○YAGレーザー薄膜加工システム:高品位レーザー照射による金属・有機薄膜等への微細加工システム ○フォトン・エミッション顕微鏡システム:設計・開発段階の状態確認・不良解析などに最適 ○電気計測用ケーブル:低価格・短納期・3タイプラインアップ ○電気計測用コネクタおよびトライアキシャルアダプタ:特殊仕様はお問合せ下さい。 ○マイクロ...

    メーカー・取り扱い企業: TPTジャパン株式会社

  • ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』 製品画像

    ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

    M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…

    拓を十分にフォローできます。 さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシン ベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他の ワイヤーボンディングも行える様に設計。 加えて、金リボン線用のDA(ディープアクセス)も行えます。 【特長】 ■600以上の入力、プロセス、出力パラメータ ■可能な限り短い時間で新しいボンドプログラムを作成する  パ...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • 精密加工部品 工具 ボンディングキャピラリ 製品画像

    精密加工部品 工具 ボンディングキャピラリ

    Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…

    ボンディングキャピラリは、半導体を製造する際、ワイヤーボンディング工程で必要不可欠なツールです。 車載向け半導体デバイスに於いて「Made in Japan」にこだわり、お客様からの高い信頼を受けているキャピラリを取り揃えております。 ラインナップとしては、「セラミックAZRシリーズ」「高純度セラミックAPSシリーズ」、そして「単結晶Rubyタイプ」を揃え、ユーザー様のご満足いく製品を迅速に...

    メーカー・取り扱い企業: Orbray株式会社

  • 塗布貼り合せ装置(真空方式) 製品画像

    塗布貼り合せ装置(真空方式)

    スリット塗布後に真空貼り合せまでを一連で行う装置

    弊社クリーンルームにサンプル試作ができる実験ラインを設置しています。お客様のワーク・樹脂を用いてサンプル試作を実施し、最適な貼り合わせ装置の仕様を提供し、設計製作します。 お気軽に問い合わせしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社

  • TEGチップ 製品画像

    TEGチップ

    TEGチップ

    m 別途、下記仕様のチップもございます。 PAD寸法:90μm□ パッシベーション開口寸法:80μm径 PAD間ピッチ寸法:100μm 〔カスタム品〕 外形・デザイン等ご要求に応じ設計いたします。 配線材:アルミ、AL-Si、AL-Si-Cu、Au等の各種金属 絶縁材:有機膜、酸化膜、窒化膜 等 バンプ:金(Au)スタッドバンプ、電解メッキバンプ (Au・Ni・Cu・ハン...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション 製品画像

    ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション

    アッセンブリの課題に応える!

    当社では、組み立てのエキスパートによって設計/開発されたボンディング ソリューションをご提供いたします。 お客様のニーズを技術や性能といった製造面だけではなく、コスト面や その他の条件などさまざまな角度から分析し、導入にあたって ...

    メーカー・取り扱い企業: レイモンジャパン株式会社

  • ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】 製品画像

    ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

    【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

    に優れた、ハンディータイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。全国の大学、大手の研究機関・R&D部門・生産部門でも多数ご利用頂いており、高い処理効果が有ります。又、社内で設計から製造まで全ておこない、専任の技術者により、あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • CFRPプレート3 製品画像

    CFRPプレート3

    1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加…

    CFRPは炭素繊維の種類・繊維方向によって性能が大きく異なります。したがって、まずはお客様の用途に合わせて材料を設計することが必要になります。 エーシーエムでは、意匠的に好まれる織物材のほか、様々な材料を用いて、軽量化・高強度化・高剛性・振動減衰性・寸法安定性などCFRPの利点を生かした材料設計を行っており...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシーエム

  • CFRPプレート2 製品画像

    CFRPプレート2

    1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加…

    CFRPは炭素繊維の種類・繊維方向によって性能が大きく異なります。したがって、まずはお客様の用途に合わせて材料を設計することが必要になります。 エーシーエムでは、意匠的に好まれる織物材のほか、様々な材料を用いて、軽量化・高強度化・高剛性・振動減衰性・寸法安定性などCFRPの利点を生かした材料設計を行っており...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシーエム

  • CFRPプレート1 製品画像

    CFRPプレート1

    1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加…

    CFRPは炭素繊維の種類・繊維方向によって性能が大きく異なります。したがって、まずはお客様の用途に合わせて材料を設計することが必要になります。 エーシーエムでは、意匠的に好まれる織物材のほか、様々な材料を用いて、軽量化・高強度化・高剛性・振動減衰性・寸法安定性などCFRPの利点を生かした材料設計を行っており...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシーエム

  • 高精度 フリップチップボンダー:lambda2 製品画像

    高精度 フリップチップボンダー:lambda2

    FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

    効果の高いモデルとなっています。 lambda2(ラムダ2)は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

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