半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ゴム加工性解析装置『Premier RPA』

PRゴム試験機で先進のRPA！この1台で様々なゴム試験ができるゴムに適した…

『Premier RPA』は、歩留り改善、プロセスへのフィードバックに 活用できるゴム加工性解析装置です。 試作等に於ける試行錯誤からデーター活用でき、 時間、材料等の無駄の削減に貢献。 ひずみ・周波数・温度の制御、1台で様々な評価が行える為、コストダウン、 試験の効率、生産性向上のお役に立ちます。 また、「RPA Sub-Zero」は、液体窒素を使用せずにー25℃迄の低温...

メーカー・取り扱い企業： 東京材料株式会社

衝突安全性能試験用ダミー(ATD)

ダミー・スペアパーツなどの設計・開発・試験・検定サービスをご提供してお…

【サービス】 ■開発・設計・試作・量産 ■IN-DAS化 ■ダミー検定 ■ダミー校正試験　など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： セルボンド株式会社 本社