• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 超低消費 村田製作所製 BLEモジュール 製品画像

    超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

    PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

    村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE)モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA)と長距離通信(往来の4倍)を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • 『超撥水・超親水化技術のメカニズムとコーティング剤による表面改質技術および撥水性評価』 製品画像

    撥水・親水化技術のメカニズムとコーティング剤による表面改質技術および撥水性評価』

    撥水・親水化技術のメカニズムとコーティング剤による表面改質技術お…

    ★材料・素材の表面にコーティング加工による新規な機能性を付与技術とは? ★ 接触角に関する基本事項と、撥水性の評価における注意点は? ...講 師  第1部 埼玉工業大学 工学部 生命環境化学科 教授 矢嶋 龍彦 氏       第2部 日華化学(株) マーケティング本部 副本部長 南保 幸男 氏       第3部 協和界面科学(株) 加藤 正和 氏 対 象   撥水・親水...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

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