【資料】二軸混練押出機TEXによるリサイクルプロセス事例集

PR【リサイクル事例集無料進呈！】 広い適用範囲、効率的な連続生産、樹脂の…

『二軸混練押出機TEX』は広範な原料やプロセスに対応した高いカスタマイズ性能、 バッチ式とは異なる連続生産性を持つ機械です。 またヒーター伝熱とスクリュのせん断による高いエネルギー効率、高トルクによる広い運転領域などの特長を持ち、 樹脂のリサイクルにおいて非常に多くの適用事例がございます。 当資料では、『二軸混練押出機TEX』によるリサイクルプロセス事例をまとめてご紹介しております。 ケミカル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本製鋼所 樹脂機械事業部

【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

当社は東北大学大学院歯学研究科　鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg（実績値）のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【LED連続取付スペーサー】丸型用・角型用LEDを連続取付

取付高さの安定、倒れ防止、リード線保護、絶縁に有効なLED取付用スペー…

【LED取付スペーサー】 取付高さの安定、倒れ防止、リード線保護、絶縁に有効なLED取付用スペーサーです。 丸型LED用・角型LED用の2種類がございます。 10P連結・ピッチ5.08でLED頭径が「3φ、5φ」のLEDを無駄なく連結。 10P以下は任意の数で簡単にカット可能（カット工具不要） 取り付け向きは縦横兼用でございます。 角型（二本足専用）、丸型（二本足、三本足兼用） ●...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

プリント基板『8層6段連続IVH基板』

穴壁パターン間隙0.175！0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通し...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

サーボモータドライバ『Micro-Z』

省スペースが求められるロボット、産業用途に！ヒートシンク不要

【共通仕様】 ■型式：10A4 ■供給電圧(VDC)：10～36 ■連続出力電流(A)：5 ■定格出力(W)：171 ■対象モータ：DCブラシ、DCブラシレスモータ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工苑

レーザ加工品 「DYNAコートメタルマスク」

驚異の半田抜け性を実現！　一歩先行く印刷マスク『DYNAコートメタルマ…

【DYNAコートメタルマスクの印刷結果】 ○メタルマスク　裏側観察 →メタルマスク　コーティング有無比較 →クリーニングなしで30回連続印刷 →QFP　0.4mmピッチ　開口幅0.18 →通常クリーニングをしないとフラックス及び半田がマスク裏側に付着する ○印刷基板　半田観察 →メタルマスク　コーティング有無比較 →クリー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

LED取付スペーサー『LDZ-C』

10P以下は任意の数で簡単にカット可能！連続取付、縦横兼用型のLED取…

『LDZ-C』は、連続取り付けのLEDスぺーサーです。 縦、横兼用で、LED頭径は3φ、5φを使用可能。 10P連結・ピッチ5.08で、3φ、5φのLEDを無駄なく連結し、 10P以下は任意の数で簡単にカッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

耐熱プリント基板

優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境…

では採用が難しい、 高温環境下でお使い頂けます。 ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■連続加熱：150℃／1000h　膨れ・剥離無し ■連続加熱：175℃／1000h　膨れ・剥離無し ■温度サイクル（-65℃⇔150℃）×3000サイクル達成、膨れ・剥離無し ■ハロゲンフリーの材料...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

USBインターフェイス付AD/DAコンバータ　RBSシリーズ

USBを利用した、低価格AD/DAコンバータ

を利用した、低価格AD/DAコンバータです。 AD変換部： チャンネル数　6ch/分解能　10bit/変換精度　±4LSB/ 変換速度　20μsec/入力電圧範囲　0〜5V/保護回路有り/ 連続取込み機能付き。 DA変換部： チャンネル数　2ch/分解能　8bit/変換精度　±3LSB/ 出力電流　100mA/ファンクションジェネレータ機能付き。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社らびっとはうす

[エンドレスパターン印刷可能！]ロータリースクリーン印刷機

グラビア輪転印刷とシルクスクリーン印刷の特徴を併せ持った塗工技術です。…

壁紙、床材、建材製造分野 ●特殊コーティング、特殊印刷分野、電子部品製造分野等、多彩な分野で使用されております。 高速性 塗工速度　６～３０ｍ／min、WET膜厚　３～８０μが可能 連続性 平スクリーンでは行えないエンドレスパターン塗工が得意 安定性 印圧タッチが一定であるため安定した連続塗工が可能 短時間では変質しないUV硬化インキでの塗工が得意 厚膜...

メーカー・取り扱い企業： オーティス株式会社

熱可塑性プラスチックフィルム「PEEKフィルム」

樹脂からなる「ＰＥＥＫフィルム」は耐熱性・耐薬品性に優れています！さら…

スーパーエンプラであるＰＥＥＫフィルムは耐熱性・耐薬品性にすぐれたフィルムです。耐熱性は、連続使用温度が２２０℃。耐薬品性に関しましては、汎用薬品には対応できます。 【用途例】 ・電子向け（ガスケット、エアバックなど） ・自動車向け（スピーカー、回路基板など） ・セミコン向け（液...

メーカー・取り扱い企業： アーバンクラウン株式会社

電子回路形成装置

本装置は、露光工程後ロールtoロールで連続して各種フィルム上のレジスト…

■□■特徴■□■ ●ロールtoロールで連続処理をする為大量生産に適します。 ●各種フィルムに電子回路を形成する全工程設備を親会社の 　東レエンジニアリング(株)との協同で設計、製作いたします。 ●適切な張力になるよう張力制御装...

メーカー・取り扱い企業： 東レエンジニアリング中部株式会社

｜絶縁電着塗装サンプル紹介｜フープ材への塗装例

フープ材へ絶縁塗膜を連続生産し、マスキング加工も同時に行えるシステムを…

【フープ塗装とは】 線状又は帯状のワークの表面に均一な絶縁塗装皮膜を連続的に形成することができる電着塗装方法。リールtoリールとも呼ばれます。 写真上から銅素材、錫めっき品、絶縁電着塗装品です。 インライン上にレーザー照射により塗膜を一部分剥離することでマスキン...

メーカー・取り扱い企業： 二葉産業株式会社

クオリティを支える3つの秘密

コンピューターシステムによる一元管理！常に一歩先を見据えた設備を積極導…

【クオリティが高いのは基板だけじゃない！】 ■納期遵守率：驚異の99.94％ ■30年を超える業界功績 ■2,000社を超える取引実績 ■10年連続R＆I中堅企業格付け「aaa」取得 ■充実した人材育成 　・プリント配線板製造技能士1級13名、2級20名 　・電子回路営業士1級7名 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

IVH基板

コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も…

しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、 配線密度の向上が実現されます。 【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載　8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通 ・BGAパッド径：φ0.3mm ・穴壁ーパターン間：0.175mm ・IVHドリル径：L1-2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【資料】大伸産業株式会社 製造補足

0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

ズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 （t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■一般 　・標準使用基材 　・多層板最大サイズ 　・最大板厚 ■技術（高難...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

機能段差基板

電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！

当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社