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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現!さらに温度ムラ…
金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...
メーカー・取り扱い企業: NGKファインモールド株式会社
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サイズ豊富に金型をご用意!特注トレイも加工を承っております
『ICチップトレイ』は、半導体製造装置の消耗パーツやピックアップツールの 開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。 サイズ豊富に金型をご用意しています。 既存形状では収まらない特殊形状の場合も要求サイズに設計して対応いたします。 【特長】 ■サイズが豊富 ■材質:PS樹脂 ■常用耐熱温度:70℃~90℃ ※詳...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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豊富なサイズの標準品あり、カスタマイズもOK!※抽選で10名に製品サン…
10名に製品サンプルを進呈中。ご希望の方は 【お問い合わせフォーム】よりお気軽にお申し込みください。 【特長】 ■先端形状は丸形・正方形・長方形をラインアップ ■先端サイズのカスタム時の金型代は原則当社負担 ■ゴム製でチップ表面のキズ付きも回避 ■RoHS指令に適合 <ORUTEを是非パートナーにご採用ください!> (1) 機能性に優れた独自商品と、豊富な経験と実績がありま...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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