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PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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PR0.05秒 その一瞬が、大きなリスクに。
雷や雪の日には、「瞬時電圧低下(瞬低)」が発生することがあります。 瞬低の大多数は0.05秒~1秒程度のわずかな時間。 しかし、生産設備を停止させるなどの大きなリスクにつながりかねません。 『瞬時電圧低下補償装置 SB/VBシリーズ』は、 小型・軽量・省メンテを実現した、瞬低対策に役立つ装置です。 【特長】 ■過電流耐量が大きく、変圧器突入電流・電動機始動電流にも耐える ■無瞬断の切り換えがス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社指月電機製作所
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外部操作ハンドルにて、はんだ品質を容易にコントロールが可能!"ピールバ…
『WS-401LF』は、鉛フリー対応の"スタンダードモデル"として必要最低限の 仕様を搭載したウェーブソルダリングシリーズの自動はんだ付け装置です。 鉛フリーはんだによるはんだ槽浸食に対処する為、はんだ槽内は耐食性、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝テック 本社
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ドームカバーは取り外し可能!はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生…
『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放された ドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。 二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。 窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。 【特長】 ■部...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝テック 本社
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鉛フリー対応ロングリード部品半田付け装置『LMFS-400』
専用ノズルのコスト削減!鋳物はんだ槽は、無鉛はんだによる浸食を防止
『LMFS-400』は、4軸ピールバック機構で部分ディップから 全面ディップ工程まで対応可能な半田付け装置です。 高性能(低圧・微粒子)スプレーノズルの採用により、塗布効率70%以上と 良好なスルホールアップが実現。 半田付け後に下降リフター部と底部リターンコンベア部の2箇所に 冷却ファンを配置しています。 【特長】 ■スプレーフラクサー ■予熱 ■半田付け ■冷却...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝テック 本社
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