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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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接着剤や金属ペーストの微少量塗布に!モーノディスペンサーHD型
小さな電子部品への接着剤塗布や、研究・開発・ラボテストにも。μLレベル…
液温やロットの違いによる粘度変化の影響を受けにくい構造で、 生産時の塗布量が安定し、調整工数やダウンタイムの削減に貢献します。 [吐出液例] ・金属ペースト はんだペースト、銀ペースト、 ニッケルペースト、銅ペーストなど ・接着剤 シリコン接着剤、エポキシ接着剤、UV硬化型接着剤、 絶縁性接着剤、導電性接着剤など ・グリース 放熱グリース、シリコー...
メーカー・取り扱い企業: 兵神装備株式会社 東京支店
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