『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

接着剤や金属ペーストの微少量塗布に！モーノディスペンサーHD型

小さな電子部品への接着剤塗布や、研究・開発・ラボテストにも。μLレベル…

　液温やロットの違いによる粘度変化の影響を受けにくい構造で、 　生産時の塗布量が安定し、調整工数やダウンタイムの削減に貢献します。 ［吐出液例］ ・金属ペースト 　　はんだペースト、銀ペースト、 　　ニッケルペースト、銅ペーストなど ・接着剤 　　シリコン接着剤、エポキシ接着剤、UV硬化型接着剤、 　　絶縁性接着剤、導電性接着剤など ・グリース 　　放熱グリース、シリコー...

メーカー・取り扱い企業： 兵神装備株式会社 東京支店