『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

銀コート粉（高導電性・柔軟性・低比重・応力緩和性）

樹脂粒子への銀単層コートを実現。低銀含有率、低比重、高導電性、柔軟性・…

・銀本来の持つ高導電性を有している。 ・塗料やペーストの状態で分散性に優れる。 ・熱応力や機械的応力の緩衝効果がある。 ・下地層のないダイレクトめっきのため、安定性が高い。 詳しくは「三菱マテリアル電子化成株式会社公式WEBサイト　銀コート粉」から、仕様、基本データなどご確認いただけます。...【汎用タイプ】 コア粒子：アクリル 粒径：2,5,10,20,30μm 銀含有率：...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部