『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ヒドロキシアパタイト『GS BIO HAP シリーズ』

効果の高い光触媒材料塗布インクを作成！溶媒は水、有機溶剤、どちらも可能…

『GS BIO HAP シリーズ』はヒドロキシアパタイトを基にしたインク、 スラリー、ペーストです。 溶媒は水、有機溶剤、どちらも可能です。 また、銀ナノコロイド、光触媒材料と配合することにより、効果の高い 光触媒材料塗布インクを作成することも可能です。 【特長】 ■インク、スラリー、ペーストも作成可能 ■溶媒は水、有機溶剤、どちらも可能 ■樹脂、添加剤などの濃度、顔料...

メーカー・取り扱い企業： GSアライアンス株式会社 冨士色素株式会社　内

可視光応答型光触媒材料　窒化炭素：C3N4

金属をドープしたTiO2とWO3系、窒化炭素C3N4を可視光応答型光触…

当社の可視光応答型光触媒材料は金属をドープしたTiO2とWO3系、また最先端材料である窒化炭素:C3N4を合成しています。 表面、もしくはバルクの化学特性を変化させることにより可視光応答する調整をしています。 粒径を大きくして、活物質の充填性を高める、粒子径を小さくして電極の膜厚を薄くする、または電極の表面積を大きくし化学反応活性点を増加させるなど、粒子径を調整し様々な特性に対応できるよう...

メーカー・取り扱い企業： GSアライアンス株式会社 冨士色素株式会社　内