- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
7件 - カタログ
46件
絞り込み条件
-
-
PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
-
-
アクリル製(5mm)のシールド材をご紹介!可視光線透過率は80%!
は40dB/100MHz、可視光線透過率は80%です。 当製品の使用温度は85℃までとなります。 【材料選択】 ■透明シート:アクリル板 ■導電メッシュ:合成糸 ■母線条処理:銀ペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 篠原電機株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。