『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

銀ペーストを高性能化するOS銀微粒子【展示会出展】

当社独自技術にて低温焼結性と低収縮性を両立した銀微粒子！様々な銀ペース…

当社独自技術にて低温焼結性を保ったままナノ銀の大粒径化を実現。 低温焼結性と低収縮性を両立した銀微粒子を添加することで、様々な銀ペーストの高性能化を実現します。 数種の粒径や保護基により焼結性を最適化できます 分散溶媒についてもご相談ください。 ★2月1日(水)より「nano tech展 2023」に出展します。 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

銀ペーストを進化させる銀微粒子及び低誘電ポリアミック酸ワニス出展

2022年6月15日～17日開催されるJPCA show 2022に出…

2022年6月15日（水）～17日（金）に行われるJPCA show 2022に出展します。 【出展コンテンツ】 ・銀ペーストを進化させる銀微粒子 ・低誘電ポリアミック酸ワニス リンクから資料のダウンロードが可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【展示会ポスター資料】銀ペーストを進化させる銀微粒子

無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現できます

2023年2月1日（水）～ 3日（金）のnano tech 2023に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...nano tech 2023に出展します。 ■　開催情報 開催日時：2023年2月1日（水）～3日（金）10:00～17:00 開催場所：東京ビッグサイト　東１,2ホール＆会議棟 展示場所：東1ホール　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】高信頼性を実現するOS銀微粒子

球状銀粒子と組み合わせることで焼結接合層に高信頼性を付与！

粒子と重量比1:1で混合することで、 熱による組織変化が極めて少ない焼結接合層が実現できます。 【応用例】 ■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボンド接合 ■エポキシ銀ペーストの熱伝導率向上(セミシンタリング材) ■電子回路部品接合の再溶融しない導電接着 ■印刷導電回路の低抵抗化、低収縮化 ■TIM材の高熱伝導化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部