アルミ・銅ケーブル用圧縮工具不要　スクリューコネクター

PR銅とアルミも異径接続も標準品で対応、汎用工具でボルトを締付ける簡単な作…

セルパックの『スクリューコネクター』は、ヨーロッパの先進国が採用している 進化したケーブル導体接続方法です。銅とアルミ導体双方に適用し、サイズが共用化されています。 国内在庫をしています。 【特長】 ■圧縮工具やダイスを使わず。汎用のボルト締付工具で作業ができる ■規定トルクでボルトの頭がせん断し、適切な導体接続をおこないます ■トルクレンチなどでトルクを管理する必要はありません ■インパクトレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社北海道ダイエィテック　 本社

3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』

PR【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速・高品質…

『ALCIS』 日々進化する素材や工程に対応する柔軟な加工機 高出力Blueレーザ発振器/ファイバーレーザ発振器を搭載 「高出力Blueレーザ」 高出力BLUEレーザ（３kW/４kW）により、高速・スパッタレスの銅溶接を実現します。 「スキャナヘッド」 スキャナヘッドにより多数の加工点の高速加工を実現。 コンビ加工、オンザフライ加工、スキャナ加工の三つの加工方法で、 好適な加工方法を選択可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アマダ（アマダグループ）

弱アルカリ性 銅除去『クリピカエースリムーバー』

金型に付着した銅・亜鉛・真鍮をノーダメージで除去！

『クリピカエースリムーバー』は、鉄・鋼・ニッケルなどを一切腐食・溶解させることなく、金属素材に付着した銅・亜鉛・真鍮のみを除去します。金属素材へのダメージはありません。 【特長】 〇浸すだけで鉄や鋼、ニッケルに付着した銅・亜鉛・真鍮のみを除去 〇ワークを浸漬させたまま放置してもダメージなし ...

メーカー・取り扱い企業： ソマックス株式会社

ノンシアン銅・銅合金めっき

亜鉛ダイカスト用ノンシアンCuストライクめっき Niフリー対応Cu-…

【シアンCuストライクめっき代替『DAIN COPPER PSR-SZ』】 ・シアンCuストライクめっき代替の、ノンシアンストライクCuめっき ・亜鉛ダイカスト素材に対して銅の置換析出が起こらず、 　密着性良好なめっき皮膜を形成 ・弱酸～中性のめっき液 ・シアン浴と同じ1価銅タイプ（無色透明） 【Niフリー対応銅スズ合金めっき『ダインスペキュラー』】 ・幅...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、IC...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

ノンシアン銅めっき液「ダインカッパーPSRシリーズ」

シアン化合物を使用しないノンシアン銅めっき液

シアン化合物を使用しないノンシアン銅めっき液です。 ・シアン化合物の取扱を辞めたい。 ・天災や事故のリスクを減らしたい。 ・新たに銅めっきを始めたいが、シアン排水処理設備がない。 上記でお悩みの方は是非本製品をご検討下...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

ノーシアン銅めっき【DAIN COPPER PSR-SZ】

亜鉛ダイカスト用ノーシアン銅めっきプロセス。

『DAIN COPPER PSR-SZ』は、業界初の一価の銅イオンを使用した厚付け可能なノーシアン銅めっき液です。 特殊な錯化剤を配合しているため、素地との置換が全く無く、電析皮膜は良好な密着性を示します。 これまで困難であった亜鉛ダイカスト材へのノーシ...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

無電解銅めっき触媒用銅ペースト　OPCコパシードSCP

フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OP…

直接印刷するプリンテッドエレクトロニクスが注目を集めています。 奥野製薬工業は、環境と調和する技術として、長年にわたって培ってきた表面処理とスクリーン印刷の技術を融合させて、フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OPCコパシードSCP」を開発しました。 現在、フレキシブルプリント基板を製造する際には、片面の銅張積層板（Flexible Copper Clad La...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

TGV向け表面処理　ガラス基板への無電解銅めっきプロセス

パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性…

れてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発しました。本プロセスにより、全工程を湿式法で処理できます。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

銅・銅合金用化学研磨液『マストーバ C-365A』

処理面には良好な金属光沢が得られる！化学工業、電子工業などの業界にご使…

『マストーバ C-365A』は、銅・銅合金用の化学研磨液です。 研磨後の表面平滑性に優れ、処理面には良好な金属光沢が得られます。 処理方法は、浸漬、液中スプレー等での使用を推奨します。 【特長】 ■研磨後の表面平...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三若純薬研究所

密着性良好！亜鉛ダイカスト用ノンシアンストライク銅めっき

シアンCuストライクめっき代替『DAIN COPPER PSR-SZ』

・シアンCuストライクめっき代替の、ノンシアンストライクCuめっき ・亜鉛ダイカスト素材に対して銅の置換析出が起こらず、密着性良好なめっき皮膜を形成 ・弱酸～中性のめっき液 ・シアン浴と同じ1価銅タイプ（無色透明）...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

ヨウ化銅（ヨウ化第一銅） テクニカルグレード

ヨウ素生産世界1位のチリにてヨウ素を調達、北米、欧州にて製造されたヨウ…

世界最大のヨウ素メーカーであるSQMの子会社であるAJAY-SQM品をご紹介いたします！ ヨウ素の安定確保及び長年の製造ノウハウにより、安定した品質の製品をお届けいたします。工場はチリ、北米、欧州と多岐に渡り、BCP対策にもご検討頂けます。 ＜主な用途＞ ・触媒（Reactive） ・電子材料（Electronic Materials） ・バッテリー（Cell Battery） ・合成...

メーカー・取り扱い企業： 興和株式会社 資源素材部　無機材料課

泡立ちを低く抑えた銅・銅合金細線用湿式伸線潤滑剤

洗浄性や潤滑性を犠牲にすることなく泡立ちのみを抑制

従来の細線用潤滑剤は、洗浄性に特化している為、泡立ちが多くタンクから溢れて作業性に問題がありました。 メタルシンN-200NBは、洗浄性や潤滑性を犠牲にすることなく泡立ちを抑えた新しい潤滑剤です。 【メタルシンN-200NBの特長】 　1.泡立ち低減 　2.潤滑性の付与 　3.洗浄性の向上 　4.鉄系治具の耐腐食性も考慮 ※製品について詳しくはカタログをダウンロードしてくださ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプロセス”

高接続信頼性を実現する無電解銅めっきプロセス “OPC SUBLETプ…

のSn-Pbはんだ(融点　183℃)から、Sn-Ag系(融点　約220℃)などの高融点はんだへの切り替えが検討されています。そのため、当社は高温・高圧などの厳しい条件でも接続信頼性を維持できる無電解銅めっきプロセスを新たに開発しました。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

無酸素銅の市場調査報告

無酸素銅市場は、2023－2033年の予測期間中に4.13％のCAGR…

無酸素銅市場は、2023年に約215.8億米ドルの市場価値から、2033年までに約323.5億米ドルに達すると推定されています。無酸素銅は、銅に酸素がないことと呼ばれ、鍛造銅合金の集まりであり、電解プロセス...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

液晶ポリマー（ LCP）への無電解銅めっきプロセス

液晶ポリマー（LCP）向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組…

誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー（LCP）は高周波領域での電気特性に優れ、吸水率が低く、寸法安定性に優れているため、5Gやミリ波向けへの採用が進んでいます。当社は、銅めっきの密着が確保されにくいといわれるLCP向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組み合わせたプロセスを開発しました。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

半導体パッケージ基板向け最新表面処理を一挙公開。電子機器の小型・高密度…

パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、多層プリント基板にも微細化・高密度化が求められています。 当社はプリント基板の製造に銅張積層板を用いるサブトラクティブプロセス向けに、つきまわり性に優れる無電解銅めっきプロセスを新規開発しました。 奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など