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PR【SDGsに貢献】省電力ながらスラッジを効率的に除去!フィルタレスと液…
「液の入れ替えやタンクの清掃が面倒だ」 「フィルタのランニングコストを下げたい」 「産廃排出量を低減したい」 「液の温度管理がしたい」 「製品の不良率を低減したい」 現場ではこの様な声をよく聴くことがあります。 弊社では省電力ながらスラッジを効率的に除去するサイクロン式クーラント液浄化装置を提供することで、 SDGsに貢献できると考えております。 スラッジを除去することで液を循環して使用でき、...
メーカー・取り扱い企業: 日本スピンドル製造株式会社 環境事業部
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PRガス状水銀を高効率で吸着・除去!吸着塔の設計・製作・据付工事も対応いた…
当社では、排ガス中のガス状水銀を高効率で吸着・除去する水銀吸着剤を 製作しており、従来の硫化鉛の他に硫化銅を吸着成分として用いた吸着剤を 実用化しています。 吸着剤厚さ=1500mm、塔内ガス流速=0.2m/s程度の場合、95%~98%程度の 除去率を期待することが可能。 また、活性炭と異なり、ガス中の水分で除去率が低下することがなく、 二酸化硫黄(SO2)ガス存在下でも、数年...
メーカー・取り扱い企業: 住友金属鉱山エンジニアリング株式会社
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NEXGENグローブボックスシステム(新時代のガス精製装置付)
再生ガス・再生工程不要の新時代のガス精製装置付きグローブボックスシステ…
素濃度計と連動し任意の酸素濃度に到達するまでグローブボックス内を完全自動パージ ●セーフパージ グローブボックス内酸素濃度が設定値を超えた場合、設定値到達まで完全自動パージを開始 4.酸素除去・水分除去を独立制御 酸素除去用精製装置と水分除去用精製装置が独立して設置されています。 酸素除去と水分除去を必要に応じて独立制御できます。酸素濃度計・水分濃度計と連動し設定濃度を保持する最適効...
メーカー・取り扱い企業: 山八物産株式会社 YAMAHACHI&CO.,LTD
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洗練されたシンプルなグローブボックスは使う人を選ばない。再生ガス・再生…
。 3.洗練されたシンプルな装備は、取り扱いもしやすく使う人を選ばない。 導入時の優れたコストパフォーマンスはもちろん。 メンテナンス簡易性、メンテナンスコストも割安。 4.酸素除去・水分除去を独立制御 酸素除去用精製装置と水分除去用精製装置が独立して設置されています。 酸素除去と水分除去を必要に応じて独立制御できます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 山八物産株式会社 YAMAHACHI&CO.,LTD
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最大1,000lpmまでの流量を確保
■小型・大流量 一般的なインラインガスフィルタのサイズで、大流量濾過が可能です。 高い粒子除去性能 ■0.003μm 以上の粒子を高い効率で除去致します。 ■優れた耐食性 フィルターメディアとサポート材は全てフッ素樹脂を採用し、ハウジングにはSUS316L材を使用しております。 ※半...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピー・ジェイ
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ステンレスの電解研磨
電解研磨は金属をリン酸系の溶液の中で対象物を陽極として、電気化学的に表面を数ミクロン溶解する処理です。表面を溶解させながら研磨処理するために、表面の汚染物は処理中に除去され、非常に清浄な表面が得られます。またバフ研磨等の機械研磨によるおこる加工変質層がなく、金属深層部と同じ性質を持った表面が得られます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムテック
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パッシベーション用MBE装置は、レーザーファセットパッシベーション等の…
的な材料としてZnSe、SiN、酸化物等がある。 構成例として、クリーニングとパッシベーションを行うレーザーの両端でデバイスホルダーを反転させる機能が含むチャンバ、パッシベーション膜前の自然酸化膜除去する為の水素(H2)プラズマクリーニングチャンバ等を含む事も可能です。 ウエハは、高真空条件下でチャンバーからチャンバーへと移動し、プロセス全体を通して清浄度が維持されています。 お客様のご要望...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…
基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。(*メインチャンバーステージへも搭載可能です)...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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樹脂外装品の成膜に実績豊富な大型蒸着装置 長尺樹脂成形品の成膜に最適 …
電子銃2~3台を使用。最大1800mmLの基板の成膜が可能。基板の自公転回転機構により基板の全面成膜を実現。大口径拡散ポンプ+ポリコールドチラーの高速排気で短タクトと高速水分除去。高品質な蒸着膜を形成。各種成膜プロセスも専用PCにてレシピ管理&データロギング。管理容易な全自動システム。...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…
基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。(*メインチャンバーステージへも搭載可能です)...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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