『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

【単品～量産まで対応可！】基板改造・基板改修サービス

PR1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディー…

基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。...1台でも、100台でも、お気軽にご相談く...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

熱伝導性ミリ波吸収グリース

熱伝導性とミリ波帯域のノイズ抑制機能を両立した熱伝導性電吸収グリース

高周波デバイスから発するミリ波帯域(20～110GHz)の電磁波ノイズだけでなく、デバイスから発する熱問題に対しても同時に解決ができる熱伝導性電磁波吸収グリースです。 電子デバイスと筐体・冷却部材の間に充填することにより、 電子デバイスの自己ノイズを低減し放熱を行います。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

常温で保管可能「絶縁熱接着フィルム SJ41」

異種材料の接合に適した絶縁熱接着フィルムです。常温で保管可能なため、冷…

US、銅、アルミ、ニッケルなど 樹脂等：ポリイミド・ガラスエポキシ・FRPなど セラミック等：アルミナ・ガラスなど ※異なる材料系の組み合わせでも、強固に接着できます。 【用途例】 ・電子部品 高い信頼性をご評価いただき、電子部品用途で長年の実績がございます。 ・自動車用部品の接合 高い接着強度を保持しながら、軽量化に貢献します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

超高周波（～110GHz）対応電磁波吸収シート

準ミリ波からミリ波帯域に優れた吸収性能を発揮する電磁波吸収シート

『超高周波（～110GHz）対応電磁波吸収シート』は、1/4λ整合による、 準ミリ波からミリ波帯域（20GHz～110GHz）に優れた吸収性能を発揮する 薄型電磁波吸収シートです。 電子機器が発する周波数に合わせ、電磁波吸収層および金属反射層の素材、 配合比、膜厚等をカスタマイズする他、当社の粘・接着技術で2層を好適に接合します。 【特長】 ■高周波の電磁波を吸収する薄型...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

速硬化接着シート ＰＳ-Ｄ６

常温～80℃程度で仮接着が可能で、さらに短時間での硬化が可能な速硬化接…

用途例 ・タクティールスイッチ用リッド ・電子部品の接着 ・各種樹脂素材との接着など ＊物性・使用方法等についてはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

多様な分析技術で「お客様の困った」を受託分析で応援します

巴川分析センターは「お客様の困った」を問題解決型の分析提案で応援します…

巴川分析センターは創業100年を超える（株）巴川製紙所の分析部門です。 創業製品である特殊紙の分析技術を核として、磁気、粉体、電子材料など当社の多岐に渡る商品群の分析技術に加え、高周波の誘電率・透磁率などの分野に幅広く対応。 SEM・FIB・XPS・FT-IR・GC-MS・ICP-MSなどの様々な分析装置を保有し、問題解決型...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

紙からプラスチックに変化する『コンバージョンシート』

パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れていま…

悩みはありませんでしょうか。 コンバーションシートは、パルプ繊維と樹脂繊維を混ぜ合わせたシートです。 パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。 そのため、電子部品(ICチップ等)を挟んで熱ラミネートすると、簡単に面状の成形ができます。 【その他特長】 ・80℃からの低温加工が可能です。 ・加熱前は柔軟性があり、紙のように簡単に加工できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」

半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチ…

グレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 【用途例】 ・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁　など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート iCas KR」

加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかく…

導率：3.5 w/m・K（レーザーフラッシュ法） ・150℃1000h後、絶縁破壊電圧の低下なし ・シート形状のため均一な厚みで接着可能で、ポンプアウトや液だれの心配なし 【用途例】 ・電子部品の層間接着 ・各種装置部品の接合 ・車載用等のパワーデバイス　等 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション