【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

【次世代電池開発】全固体電池開発　OneStopの開発環境の提供

電極間への高い加圧を実現！中～大型の全固体電池の実用化に貢献します

を元に 全固体電池の開発を推進しています。 様々な協力会社/研究機関とのアライアンスの元で全固体電池の実用化と 市場への訴求力が高い全固体電池のデファクトを目指し社会に貢献。 また、電極の製造プロセスに関する、「シート化」技術の開発や、 「第三電池構造」と「全固体電池」を組み合わせる事で、缶タイプや アルミラミネートの電池では難しい電極間への高い加圧を実現し、 中～大型の全固...

メーカー・取り扱い企業： エナックス株式会社

【新電池構造開発】第三の電池形状＜特殊包材と構造特許＞

当社保有のパテント「リベット型電極引出構造」を用いた新たな電池形状をご…

れまでアルミラミネートでは難しかった封止の 信頼性と加圧に対する剛性を飛躍的に向上させることに成功しました。 外装材をレーザー・抵抗溶接技術を用いて封止し、当社保有のパテント 「リベット型電極引出構造」を用いた新たな電池形状は、ラミネートセルの 設計自由度を確保した上で電池パックに高安全性と長期信頼性を担保します。 そして“第三の電池形状”の採用により、これまでのアルミラミネート...

メーカー・取り扱い企業： エナックス株式会社