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熱・電磁界解析ソフト【μ-EXCELフリーのデモ版・無料体験版】
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【現場の声は、色々なアイデアをまずは素早く確認したいはず!】 ・解析ソフトを使って、このアイデアを確認出来ないか? ・でも現場で使いこなせるかしら、専門部署に依頼しますか? ・導入するにしても予算を計画しなければ? ・結果を解釈できる専門家が必要では? そんな方へ、μ-EXCELシリーズがお勧めです! ■操作を出来るだけ簡単にして早く結果を出すコンセプト! ■サブスク月額9,...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミューテック
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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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貫通電極で高機能・高次元化が期待!技術の現状や課題、当社の技術をご紹介
近年、半導体の3次元実装で注目を集めています。 近年の半導体開発の動向より、IC(集積回路)の高集積化は3次元に 実装する方向に開発が進んでいく見込みです。その際に、 TSV(シリコン貫通電極)などの基板の垂直方向に電極を形成する技術は、 半導体分野の3次元化に大きく貢献することを期待。 当コラムでは、半導体分野の動向から、TSV技術、そして当社が 開発している「ガラス貫通電極...
メーカー・取り扱い企業: EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
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株式会社アドバネクス