【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

工場用マットスイッチ　工場の危険エリアの立ち入り防止に！

PR１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイ…

エスケイ電子工業の工場用マットスイッチは、１００万回もの繰り返し運用が可能。特殊コーティングしたアルミ板フィルムにウレタンスポンジを挟み込む独自構造で、高耐久性を低価格で実現しました。 不感部分が少なく、確実な動作も特長です。防水仕様は、耐油と非耐油、２線式および４線式をラインアップ。色、形状、寸法、厚さもカスタマイズ可能です。長年にわたりご利用いただき、約50年間の実績がありますので、安心して...

メーカー・取り扱い企業： エスケイ電子工業株式会社

【資料】二次電池材料の物性評価

正極剤活物質、導電性助剤の粒子径分布、比表面積 / 細孔分布測定

当資料では、二次電池材料の物性評価について紹介しています。 粒子径分布測定例をはじめ、電極担体の評価例やアプリケーション、 評価装置などを掲載。 表を用いてわかりやすく解説していますので、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■粒子径分布測定例 ■電極担体の評価例 ■ア...

メーカー・取り扱い企業： マイクロトラック・ベル株式会社

【資料】ナノ材料の物性評価

カーボンブラックの多角的な物性評価

当資料では、カーボンブラックの粒子径分布および比表面積/細孔分布評価に ついて紹介しています。 電気伝導性や熱伝導性に優れるカーボンブラックは、電極材料やゴム・ プラスチック充填剤、顔料など多種の工業用途として利用されています。 その構造は、球形粒子が一次凝集体（アグリゲート）をとり、さらに 二次凝集体（アグロメレート）をとる複雑な構...

メーカー・取り扱い企業： マイクロトラック・ベル株式会社

【資料】種々の測定手法によるカーボンブラックの構造評価

各構成粒子の大きさや粒子間の空隙の大きさについて、より詳細な評価を行う…

当資料では、カーボンブラックの物性評価を行ないます。 主にゴム・プラスチックの充填剤、顔料や電極材料に利用される カーボンブラックは、ドメインよって構成される最小単位アグリゲートと、 それらが凝集したアグロメレートと呼ばれる構造をとることが知られています。 カーボンブラックの物性は主...

メーカー・取り扱い企業： マイクロトラック・ベル株式会社