高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

屋外対応顔認証入退室管理システム『BioStation3』

PRSupremaの新フラッグシップ端末BioStation3

Supremaの最新機種で最もコンパクトにリリースした顔認証端末BioStation3は電源投入してからカードリーダ並みの約40秒で起動します。 これにより瞬停や計画停電があってもすぐに運用を再開します。...IK06により様々な環境に設置可能にFaceStation F2のIP65に加えてIK06の高耐久を纏いました。 スリムでコンパクトなデザイン FaceStation F2と比較しサイズが...

メーカー・取り扱い企業： ステルス・ネットワークス株式会社

粉体/顆粒原料用容積計量および重量計量フィーダシステム

顆粒、チップ、フレーク、繊維等の連続定量供給に！スムーズに材料が運ばれ…

ries L-Coni-Flex』は、顆粒、チップ、フレーク、繊維等の連続定量供給 システムです。外部撹拌式フィーダで、清掃と原料交換のため簡単に素早く 分解可能。計量モジュール、コントローラ、電源ユニットで構成されていま す。±0.5%以上の高い供給精度と安定性があり、さまざまな産業分野、 特にプラスチック、化学、食品、洗剤、製薬業界で適用されています。 【特長】 ■粉体/顆粒原...

メーカー・取り扱い企業： シェンク・プロセス・ジャパン株式会社