Enovasense Field Sensor

PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

【特許取得】非接触衝撃波式クリーナー『ウェイビー』

PRブロワーレスでも非接触で数μオーダーの塵埃を除去可能！低コスト・省エネ…

【高機能素材Week 第12回 FILMTECH JAPANへ出展！】 14-15ブースにて、持込ワークのクリーニングデモ実施予定です。(詳細は下部にて) ー ウェイビーは、ブロワーレスの非接触衝撃波式フィルムクリーナーです。 独自機構のクリーナーヘッド部(特許取得)を有し、発生させた衝撃波をワークに随伴する空気境界層に叩き付けると同時に、 ブロワーレスでも基材近傍で30m/s 超の風速を生じ...

メーカー・取り扱い企業： 若水技研株式会社

Laser Bond Tester II d

非接触・非破壊・瞬時測定が可能！好適な測定位置を指定できます

当製品は、金または銅ワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスターです。 性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の管理・抜取り検査・ 小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法はレーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 装置安全基準は、ISO 13849 / JIS B 9705 に準拠。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社

Laser Bond Tester I

標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボン…

当製品は、アルミワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ修正する機能が 標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの 全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法は、レーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 【特長】 ■自動測定 ■非接触 ■非破壊 ■...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社

Laser Bond Tester II

好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載！効率的な抜取り検査や中ロットの…

当製品は、金ワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能を 標準搭載。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に ご利用いただけます。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象：金...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社

Laser Bond Tester I d

太径アルミワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスター！全ボンド検査…

当製品は、手動で好適な測定位置を指定できる汎用性の高いテスターです。 これにより、当製品の性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の 管理・抜取り検査・小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における 太径アルミワイヤボンドです。自動車・鉄道車両・産業機器・ 航空宇宙など高信頼性を要求される産業機器に使用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社