• 電磁弁部品Assyサンプル 製品画像

    電磁弁部品Assyサンプル

    PR高周波によるロウ付け加工とTIG溶接、仕上加工まで一貫生産しております…

    部品単品の切削加工のみならず、高周波によるロウ付け加工とTIG溶接、仕上加工まで一貫して製作対応が可能です。部品の嵌合、TIG溶接による熱ひずみ、高い寸法精度(同軸度や直角度)を管理し、最適条件をご提案させて頂きます。...●油圧電磁弁関係 ●空圧電磁弁関係 ●ガス電磁弁関係 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミヤギ

  • 各ランプの光量制御で待機電力削減に貢献!『電子点灯UV照射装置』 製品画像

    各ランプの光量制御で待機電力削減に貢献!『電子点灯UV照射装置』

    PR【省エネ・電力削減】 各ランプ毎に光量調節が可能で10Aタイプの国産及…

    ADPECが提供する電子点灯式UV照射装置は、従来のトランス式の電源を登載したUV照射装置を進化させ、 電子制御方式の電源ユニットを搭載した新UV照射装置です。 本製品はUVランプの調光が可能となり、その範囲は最大10%~100%となっておりますので、 塗装ラインの始動時やセット替え時は10~20%近辺で点灯する事により、待機電力の大幅な削減が可能となります。 また、ランプを複数本...

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    メーカー・取り扱い企業: J-one(株式会社アドペック/ヤマシン技研株式会社)

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    ます。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB(スクライブ&ブレーク)の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能! ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能! ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応! ■多層構造の複合材...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    ます。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB(スクライブ&ブレーク)の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能! ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能! ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応! ■多層構造の複合材...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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