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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR軽量・高強度で、優れた耐熱・耐腐食性。複雑形状への加工や1個からの製作…
当社では、軽量ながら優れた強度を持つ『ハニカム材』を製造しています。 耐熱素材をスポット溶接(抵抗溶接)するため接合部の強度が高く、 導電性があることからワイヤーカット加工が可能。 複雑形状であってもバリのない高精度な仕上げが可能です。 また、R形状やリング状などへの曲げ加工にも対応しています。 耐熱・耐食素材を使用しているため、燃焼部や高温部にも利用でき、 ジェットエンジンや...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社真壁ブレード
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◆ACCESSORIES-CUTPROFILE-「切断フレーム」
パネルの高さや幅を現場に合わせて素早く調整可能です。
『カットプロファイル/切断フレーム』を使用すれば、パネルの高さや幅を現場に合わせて素早く調整できます。 ご希望の高さ/幅でパネルをカットし、プロファイルを取り付けるだけです。 カットプロファイル/切断フレームは200~1500mmのすべての標準パネルに対応します。 1-高さ用フレーム(トップフレーム) メッシュパネルの高さを切断した後にはめ込むフレーム ご要望に近い高さに現場...
メーカー・取り扱い企業: Troax セーフティシステムズ株式会社 東京本社
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