【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

HVOF /高速フレーム溶射コーティング製品

PR航空宇宙から一般産業規格までHVOF コーティングの実績　自社による材…

■ 自社による材料調達・製品加工・表面処理・超仕上加工までの一貫生産 ■ アメリカカリフォルニア州トーランスに工場 ■ 航空機業界で確立した品質管理 ■ 航空宇宙規格HVOF コーティング製品も実績有り 《HVOF (高速フレーム溶射) と硬質クロムメッキの比較》 ■ 耐腐食性・耐摩耗性・耐衝撃性が向上 ■ 優れた皮膜密度 ■ 高密着力 ■ 高硬度　 ■ REACH 準拠...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

専門書籍【５Ｇ対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？ 設計開発…

取扱い企業や価格情報のまとめ ○高周波環境に求められる材料特性とその理由、設計開発時のポイントは？ 【既存材料＆技術の活用で５Ｇへ適用させるアプローチ】 硬化剤開発、電磁波シールド塗料、高強度異種接合技術etc...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構