【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

耐熱ホース CPシリーズ

PR耐熱最高1,100℃！耐高温、耐摩耗、ケミカル耐性に優れたフレキシブル…

耐熱ホース「CPシリーズ」は最高1,100℃の高温排気ガスに対応可能なフレキシブルホースをはじめ多数製品を揃え、エンジン試験・車両試験・高温炉や鋼管ジョイント部での使用など多様なシーンで活躍しています。...・耐高温性、耐炎性に優れた耐熱用ホース ・スチールガイドをらせん状に編み込み、耐摩耗性の向上（引きずりに強い）を実現 ・独自の技術により、ホースとスチールガイド間の抗張力性の向上を実現（脱落し...

メーカー・取り扱い企業： エフ・アイ・ティー・パシフィック株式会社

【資料】高電流・高周波対応可能の高電圧コネクタソリューション

今後の更なる半導体製造装置の高機能化・省スペース化にもマッチした高電圧…

半導体の高精度化と微細化、またその半導体を必要とする分野が急速に拡大することに伴って、現在半導体製造におけるプロセス装置は今まで以上に高電圧化が進みながら、装置自体の小型化が強く求められています。 レモコネクタは、今後の半導体製造装置の進化に対してプッシュプル・小型高電圧製品で「お客様の電圧増加・省スペース化の課題を解決」いたします。 ●高電圧： 最大50kVDCまで対応可。単極・多極・...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

【資料】真空コネクタソリューション

今後の装置に対して幅広いラインアップの気密封止型製品で「お客様の多様な…

レモのラインナップには真空気密レセプタクルと真空フィードスルーカプラーがあります。これらのモデルは、すべてのシリーズとサイズで提供可能であり、標準型タイプでは80℃までの温度で使用可能です。 高温環境では、300℃までにおいて、気密ソリューションをカスタム品として提供出来ます。 He漏れ率は1×10⁻⁸ Pa ㎥/s （1×10⁻⁷mbar.ℓ/s）以下です。より低い漏れ率が必要な場合は、...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社