• 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験 製品画像

    LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験

    PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現

    近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/5GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス(FS-2310)です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 森田テック株式会社

  • 真空はんだリフロー炉 HVRシリーズ 製品画像

    真空はんだリフロー炉 HVRシリーズ

    ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉…

    れています。そのため、ボイド(気泡)抑制やフラックスを使わないはんだリフローが必須となっています。HVRシリーズは、チャンバー内を真空引き(減圧)することで、溶融はんだ内からボイドを逃がしボイド率を1%未満に低減させることが可能です。また、還元効果ガスとしてギ酸を用いることでフラックスフリーはんだに対応しています。 HVRシリーズの特徴として、はんだリフロープロセス(還元・はんだ溶融・冷却)は...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

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