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ペーパーレス化システム導入のメリット・デメリットとは【資料進呈】
PRペーパーレス化することでコスト削減?何が改善されるのか、どんな方法があ…
ペーパーレス化が進む背景について解説します。 システムやツールの準備など、事前に必要な作業も見てみましょう。 ペーパーレス化は業務の効率化や、オフィスの省スペース化など 様々なメリットがあります。ペーパーレス化のメリットとデメリットも チェックしてみてください。 【概要】 ■1.ペーパーレス化システムが進む背景とメリット・デメリット ■2.ペーパーレス化システム導入に必要なツール・選び方 ■3...
メーカー・取り扱い企業: アクシーズ株式会社
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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…
Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス
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パワフルでスピーディーな濡れ!低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■フラックス含有量(%):3.2/4.5 ■標準線径(mmφ):0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2 ■絶縁抵抗(Ω):>1×10^9 ■フラックスタイプ:ROL0(I...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B) ■シェルフライフ(<10℃):5ヶ月 ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能!VOCの含有量を…
【製品物性】 ■VOCs含有量(%):8.5 ■固形分含有量(%):12.1 ■比重(at20℃):1.000 ■ハライド含有量(%):0.022 ■フラックスタイプ:ROL1 ■適用塗布方法:スプレー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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良好なスルーホール上がり性!局所はんだ付け用途にも適したポストフラック…
『JS-E-15X』は、「塗布性」「濡れ性」を追求した高濡れポストフラックスです。 基板各部分への馴染みがよく、フラックス塗布時の塗布ムラが起きにくく、 フラックス膜を均一に形成、溶剤乾燥までに酸化物をく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ
『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝(KOKI)の技術サポート
実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…
■技術サポートの流れ 1.お問い合わせ 下記お問い合わせフォームよりお願いいたします。 ご相談やご質問等は、お電話やメールでも受け付けておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 2.弊社よりご連絡 営業担当者...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト
『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃): 217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):160 ■フラックス含有量(%):10.9 ■ハライド含有量(%):0.06 ■フラックスタイプ:ROM1 ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B) ■シェルフライフ(<10℃):5ヶ月 ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金はんだペースト『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金はんだペースト
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B) ■シェルフライフ(<10℃):5ヶ月 ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃): 217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):160 ■フラックス含有量(%):10.9 ■ハライド含有量(%):0.06 ■フラックスタイプ:ROM1 ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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残渣クラックレスソルダーペースト『S3X58-CF100-2』
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性ソルダーペースト
『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性ソルダーペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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残渣クラックレスはんだペースト『S3X58-CF100-2』
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性はんだペースト
『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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残渣クラックレスクリームはんだ『S3X58-CF100-2』
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性クリームはんだ
『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃): 217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):160 ■フラックス含有量(%):10.9 ■ハライド含有量(%):0.06 ■フラックスタイプ:ROM1 ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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