【システム導入事例】製造業10社の事例大公開！

PR製造業10社のリアルな課題と生産管理システムの導入事例をご紹介！課題解…

製造業DX「製造業10社の事例大公開」は、 一般製造業はもちろん、鋳造業・繊維業等、幅広い業界の課題と 当社のシステム導入効果についてご紹介しております。 【資料概要】 ・製造業の事例10社 ・システム導入前の課題 ・システム導入後の効果 ・今後のDX化への展望等 【こんな課題を抱える企業様は必見！】 ・現場のDX化に課題がある ・過去にシステム導入での失敗がある ・同業種の事例を知りたい ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コスモサミット

パネルベンダー／小型ベンダー／10KWファイバーレーザー導入！

PR高速加工体制を強化！曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm　●パターン…

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英...基板メーカーだからこそ、トータルな技術...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

高品位アルミナ基板

新素材を生かした基板誕生

曲げ強度が660MPaと、従来品の約2倍 ○高純度 　アルミナの純度は99.9% ○緻密 　内部気孔が少ない、緻密な材料 ○電気的な特性が良い 　高周波帯域での誘電損失が小さい(tan:10-4 at10GHz) ○厚さ0.1mmの極薄基板も製作可能 ○高品位アルミナ基板の他に、純度99.5%のアルミナ基板も提供可能 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【用途例】センサー　99.9％アルミナ基板

割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセン…

さ　焼放でRa 0.03μm ○高強度　三点曲げ強度660MPa ○高純度　99.9%の高純度による高い信頼性 ○緻　密　内部気孔少なく緻密な材料 ○高周波帯域での小さい誘電損失　tanδ:10-4　at 10GHz ○厚さ0.05mmの極薄基板も製作可能 ○純度99.5%、96％のアルミナ基板もラインナップしております。 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

短納期 セラミックス 【セミオーダータイプ】

高品質セラミックスを最短3日で出荷します

【セミオーダー　短納期セラミックス　ラインナップ】 ・材質：炭化ケイ素(SCP01)、窒化ケイ素(SNP02)、アルミナ99.5％(ALP01) ・標準素材サイズ：φ300×20Ｔ、φ10×100Ｌ ・仕上公差（機械加工）：JIS中級 ・ご入金確認後出荷とさせて頂きます。 ・量産移行の際は、ご要望に応じて製法等の最適化をご提案致します。 ・上記以外のサイズ、材質、仕上公差も承...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

高強度・高精度／セラミックス長尺薄肉パイプ

CIP成形で実現！　高強度かつ高精度のセラミックス長尺薄肉パイプ

【セラミックス長尺薄肉パイプ】 ●材質：炭化珪素 (SCP01、SCP02） 　　　 窒化珪素 (SNP02、SNP03) ●寸法：外径φ10mm程度～、肉厚0.3mm～、長さ800mm以下 ●精度：焼成後の内径面粗さ約Ra0.2μm、曲がり0.1mm以下 　　　　JIS精級公差対応（別途相談） ●成形法：CIP成形 ※上記以...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板～回路形成)

セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン　(line/space=15um/10um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

AuSnハンダ

回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのまま…

7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です） ○標準膜厚(t) ：3.5μm（最大5μm） ○膜厚公差：±1μm(±20%まで可） ○パターン　最小寸法(D)：30μm ○パターン公差：±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社