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金属のバリ取りを効率化!ソフトワイドサンダーを展示会に出展します
PR全自動原板投入倉庫、ロボット付きランニングソーなど、現場の省力化・省人…
木材など様々な板材の加工に対応する機械を製造する当社は、 10月29日(火)~31日(木)の3日間にわたり 幕張メッセで開催される『高機能素材Week』に出展いたします。 会期中は、プレス打抜き、レーザー切断により発生したバリを効率良く除去する 「ソフトワイドサンダー STP15D」を展示予定です。 【アミテックが扱う製品】 ◎全自動原板投入倉庫『ATLAS』 お客様の工場に合わせて提供するオ...
メーカー・取り扱い企業: アミテック株式会社
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【展示会出展:10月】カード発行システム(年間パス、会員証ほか)
PRメンバーズカード、認定証、最新の認証技術を使ったセキュリティカード等の…
展示会では、当社の「カード発行システム」をご覧いただけます。 国内外の多数のメーカーのカードプリンタをラインアップ。 カードの用途に合わせて、適したカード発行システムをご提案いたします。 導入やランニング費、既に使用中のカードプリンタの入れ替えのコストダウンも可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【展示内容(予定)】 ■ダイレクトカードプリンタ(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニプリック
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パワフルでスピーディーな濡れ!低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介
3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■フラックス含有量(%):3.2/4.5 ■標準線径(mmφ):0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2 ■絶縁抵抗(Ω):>1×10^9 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004) ■シェルフライフ:3年間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量(%):15.0 ・フラックスタイプ:ROL0 ■粘度(Pa・s):40±20 ■シェルフライフ:3months ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…
0In 0.8Cu ■融点(℃):202-204 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■シェルフライフ(<10℃):6ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ
2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B) ■シェルフライフ(<10℃):5ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率!部品反りにも容易…
【製品物性(一部)】 <S3X70-NT2> ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):10-25 ■粘度(Pa・s):25 ■フラックス含有量(%):20.2 ■ハライド含有量(%):0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量(%):15.0 ・フラックスタイプ:ROL0 ■粘度(Pa・s):40±20 ■シェルフライフ:3months ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量(%):15.0 ・フラックスタイプ:ROL0 ■粘度(Pa・s):40±20 ■シェルフライフ:3months ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト
2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B) ■シェルフライフ(<10℃):5ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するはんだペー…
0In 0.8Cu ■融点(℃):202-204 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■シェルフライフ(<10℃):6ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金はんだペースト『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金はんだペースト
2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B) ■シェルフライフ(<10℃):5ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するソルダーペ…
0In 0.8Cu ■融点(℃):202-204 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■シェルフライフ(<10℃):6ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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きめ細かく滑らかなソルダーペーストで実現した高い転写率!部品反りにも容…
【製品物性(一部)】 <S3X70-NT2> ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):10-25 ■粘度(Pa・s):25 ■フラックス含有量(%):20.2 ■ハライド含有量(%):0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
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きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率!部品反りにも容易…
【製品物性(一部)】 <S3X70-NT2> ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):10-25 ■粘度(Pa・s):25 ■フラックス含有量(%):20.2 ■ハライド含有量(%):0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
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